芯片半導體常用術語的中英文對照表(下)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
芯片半導體常用術語的中英文對照表(中)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
眾所周知,最近關于汽車芯片缺貨,導致南北大眾停產的消息越傳越廣。雖然后來大眾表示情況沒有這么嚴重···
常用芯片半導體術語的中英文對照表(上)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
一、封裝的基本定義和內涵封裝(packaging,PKG):主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技···
以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片,隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,如今的汽車逐漸由機械···
7月3日晚間,商務部、海關總署發(fā)布公告,為維護國家安全和利益,經國務院批準,決定對鎵、鍺相關物項實···