中國自8月1日起實施對關鍵半導體材料進行出口管制與半導體封裝清洗
7月3日晚間，商務部、海關總署發(fā)布公告，為維護國家安全和利益，經(jīng)國務院批準，決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制。公告自2023年8月1日起正式實施。
值得一提的是，鎵、鍺都是重要的稀有金屬，在半導體材料、新能源等領域應用廣泛。其中，鎵更是被稱為“半導體工業(yè)新糧食”，鍺也是重要的半導體材料之一。從全球產量來看，中國的鎵、鍺金屬產量占比最高，分別高達90%、68%。有分析人士指出，未來全球鎵、鍺市場貿易結構可能出現(xiàn)變化，中國鎵、鍺的出口配額或將降低，不排除相關產品價格上行的可能。
在此之前，荷蘭、美國在半導體領域動作不斷，其中，荷蘭政府宣布了限制某些先進半導體設備出口的新規(guī)定，將于9月1日生效；另外，據(jù)美媒報道，美國和荷蘭企圖給中國芯片制造商來一套所謂“組合拳”，將進一步限制銷售芯片制造設備。
7月3日晚間，商務部、海關總署發(fā)布公告，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》《中華人民共和國對外貿易法》《中華人民共和國海關法》有關規(guī)定，為維護國家安全和利益，經(jīng)國務院批準，決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制。公告自2023年8月1日起正式實施。
公告明確，滿足以下特性的物項，未經(jīng)許可，不得出口：
1、鎵相關物項：金屬鎵（單質）、氮化鎵（包括但不限于晶片、粉末、碎料等形態(tài)）、氧化鎵（包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態(tài)）、磷化鎵（包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片等形態(tài)）、砷化鎵（包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態(tài)）、銦鎵砷、硒化鎵（包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態(tài)）、銻化鎵（包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形態(tài)）； 2、鍺相關物項：金屬鍺（單質，包括但不限于晶體、粉末、碎料等形態(tài)）、區(qū)熔鍺錠、磷鍺鋅（包括但不限于晶體、粉末、碎料等形態(tài)）、鍺外延生長襯底、二氧化鍺、四氯化鍺。
公告強調，出口經(jīng)營者未經(jīng)許可出口、超出許可范圍出口或有其他違法情形的，由商務部或者海關等部門依照有關法律法規(guī)的規(guī)定給予行政處罰。構成犯罪的，依法追究刑事責任。
鎵、鍺都是重要的稀有金屬，在半導體材料、新能源等領域應用廣泛。其中，鎵被稱為“半導體工業(yè)新糧食”，被廣泛應用于光伏、磁性材料、醫(yī)療、化工特別是無線通訊、LED等領域，砷化鎵作為重要的第二代半導體材料，是目前最為成熟、生產量最大的化合物半導體材料之一。
因此，金屬鎵不僅被中國作為戰(zhàn)略性儲備礦產之一，也先后被歐盟、美國、日本等發(fā)達地區(qū)列入戰(zhàn)略性或關鍵礦產目錄。
據(jù)亞洲金屬網(wǎng)金屬百科介紹，目前，我國金屬鎵的消費領域包括半導體和光電材料、太陽能電池、合金、醫(yī)療器械、磁性材料等，其中，半導體行業(yè)已成為鎵最大的消費領域，約占總消費量的80%。隨著鎵下游應用行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是半導體、太陽能電池行業(yè)，未來全球對金屬鎵需求將穩(wěn)步增長。
需要強調的是，鎵金屬十分稀有，據(jù)長江有色金屬網(wǎng)報道，全球探明的金屬鎵儲量僅有27.93萬噸，中國擁有19萬噸，占比達68%左右。
從全球產量來看，中國產量占比最高。據(jù)美國地質調查局（United States Geological Survey，簡稱USGS）數(shù)據(jù)，哈薩克斯坦、匈牙利、德國、烏克蘭分別于2013年、2015年、2016年、2019年停止了鎵生產，中國鎵占比全球鎵產量持續(xù)提升，截至2021年，占比全球鎵產量已超90%。
2022年我國鎵產品的出口數(shù)量大幅增長。海關總署數(shù)據(jù)顯示，2022年1-11月，我國累計出口鎵產品89.35噸，比2021年同期增加44.1%。
另外，鍺也是重要的半導體材料之一，在半導體、航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、太陽能電池、化學催化劑、生物醫(yī)學等領域都有廣泛而重要的應用。
據(jù)USGS數(shù)據(jù)，全球鍺資源中國占比41%，美國占比45%。2021年全球原生鍺產量約130噸，其中，中國、俄羅斯兩國的產量占全球的70%，中國是全球最大的鍺生產國，占比達68%，近十年來累計供應全球68.5%的鍺。
從進出口貿易來看，中國是全球鍺的氧化物及二氧化鍺重要的出口國之一，出口數(shù)量遠高于進口。從出口地區(qū)分布來看，我國鍺的氧化物及二氧化鍺的主要出口目的地有日本、法國、西班牙、德國、韓國、意大利、美國等地。
有分析人士指出，中國或將嚴格控制鎵、鍺的產量及出口量，未來全球鎵、鍺市場貿易結構可能出現(xiàn)重大變化，中國鎵、鍺的出口配額或將降低，不排除相關產品價格上行的可能。
半導體清洗材料
半導體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結構和生產技術的介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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