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芯片半導體常用術語的中英文對照表(下)

發(fā)布日期:2023-07-05 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數:8440

芯片半導體常用術語的中英文對照表(下)

6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主題演講開啟“半導體嘉年華”序幕。半導體芯片的國產化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律,因為只有掌握自己的核心技術才能不被掣肘,才能為產業(yè)發(fā)展甚至國家安全提供強有力的支撐。

今天小編給大家分享一篇常用的芯片半導體術語的中英文對照表,希望能對您有所幫助!

芯片半導體.png

芯片半導體常用術語的中英文對照表:

劃片 scribing

電子束切片 electron beam slicing
燒結 sintering
印壓 indentation
熱壓焊 thermocompression bonding
熱超聲焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
點焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
內引線焊接 inner lead bonding
外引線焊接 outer lead bonding
梁式引線 beam lead
裝架工藝 mounting technology
附著 adhesion
封裝 packaging
金屬封裝 metallic packaging
陶瓷封裝 ceramic packaging
扁平封裝 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封裝 glass packaging
微封裝 micropackaging,又稱“微組裝”。
管殼 package
管芯 die
引線鍵合 lead bonding
引線框式鍵合 lead frame bonding
帶式自動鍵合 tape automated bonding, TAB
激光鍵合 laser bonding
超聲鍵合 ultrasonic bonding
紅外鍵合 infrared bonding


半導體.jpg

以上是關于芯片半導體常用術語的中英文對照表的相關內容了,希望能對您有所幫助!

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