芯片的晶圓級封裝制程晶圓級封裝或 WLP，是一種在晶圓級執(zhí)行的 IC 封裝技術(shù)。這意味著封裝是在整個晶圓···
芯片邦定線是用金線好還是銅線好今天小編給大家分享一篇關(guān)于芯片內(nèi)部邦定線是用金線好還是銅線好的相關(guān)···
根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質(zhì)管控數(shù)據(jù)統(tǒng)計結(jié)果來看，整個生產(chǎn)制造過程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是···
五大主流LED封裝技術(shù)介紹1.CSP芯片級封裝CSP承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注···
主流LED封裝技術(shù) CSP芯片級封裝 Mini LED芯片清洗 EMC封裝 COB集成封裝 倒裝LED技術(shù)
一、LED封裝概述一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失···
LED封裝工藝流程 Led芯片倒裝工藝 Mini LED芯片清洗 直插式封裝(LampLED) 板上芯片封裝(cob) 功率型封裝(HighPowerLED) 表面貼裝封裝(SMDLED)
POP芯片堆疊技術(shù)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品為提高邏輯運算功能和存儲空間而發(fā)展起來的一種新的高密度組裝形式···
PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”···
IGBT是電源轉(zhuǎn)換的核心器件，由雙極型三極管和MOSFET組成，適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)?！ぁぁ?
一、倒裝芯片以FCBGA技術(shù)為主流：作為后摩爾時代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代···
一、PoP的基本簡介PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個或兩個以上···
