五大主流LED封裝技術(shù)介紹

1.CSP芯片級(jí)封裝

CSP承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注?？梢运愕蒙媳容^熱門的LED技術(shù)。主要應(yīng)用于手機(jī)閃光燈，顯示器背光等領(lǐng)域。隨著性價(jià)比的不斷提高，將會(huì)得到越來越多的照明客戶的認(rèn)可。

2.去電源化模組

“去電源化”就是將電源內(nèi)置，減少電解電容，變壓器等部分器件，將驅(qū)動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案的優(yōu)勢(shì)在于更簡單，更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn)，而又縮小體積及降低成本。

3.倒裝LED技術(shù)

“倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是時(shí)下流行又完美的組合。倒裝LED具有高密度，高電流的優(yōu)勢(shì)，是近年LED芯片封裝研究的熱點(diǎn)及LED行業(yè)發(fā)展的主流。晨日科技，作為國內(nèi)領(lǐng)先的LED封裝品牌，在倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)已久，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)日趨穩(wěn)定與成熟。前面說到的CSP封裝就是基于倒裝技術(shù)而存在的。與正裝相比，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，有效降低死燈概率，保證產(chǎn)品穩(wěn)定性，優(yōu)化產(chǎn)品散熱能力。同時(shí)它還能再更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)，獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。

4.EMC封裝

EMC是指環(huán)氧塑封料，具有高耐熱，抗UV，高度集成，通高電流，體積小，穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，在對(duì)散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域，對(duì)抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢(shì)。

5.COB集成封裝

COB集成光源因更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色，防眩光，高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域，受到眾多LED封裝廠商青睞。

6.Mini LED芯片清洗：

Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術(shù)及工藝制成的升級(jí)換代，同時(shí)也給實(shí)際生產(chǎn)操作帶來了挑戰(zhàn)。倒裝芯片使用錫膏鋼網(wǎng)印刷錫膏的方式，與傳統(tǒng)的SMT鋼網(wǎng)印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點(diǎn)微小，通常以7號(hào)粉、8號(hào)粉錫膏為代表性，鋼網(wǎng)印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質(zhì)和最終焊接的可靠性，錫膏鋼網(wǎng)的干凈度、印刷可靠性必然成為關(guān)鍵技術(shù)的關(guān)注點(diǎn)和保障點(diǎn)。