合明科技分享:芯片邦定線是用金線好還是銅線好
芯片邦定線是用金線好還是銅線好
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在芯片制造中，內部邦定線通常使用非金線，而是使用銅線或鋁線，并非金線。這是因為金線相比于銅線跟鋁線具有以下劣勢：
一、成本過高：
金線是一種高價值的材料，使用金線綁定會顯著增加制造成本，這對芯片制造商而言是不劃算的。
二、工藝問題：
使用金線的連接需要更高的溫度和壓力，這會對芯片的結構和電氣性能產生負面影響。在制造過程中，這也會增加生產復雜度，從而降低制造效率。
三、生態(tài)問題：
金屬線確實是一種本質上稀有的資源，而且開采和提煉金的過程會產生大量的環(huán)境污染，因此在環(huán)保意識日益增強的今天，使用金線可能會引起不必要的爭議和困難。
這并不代表金線就一無是處，相比于銅線，金線的可靠性強，穩(wěn)定性強，在長時間和高溫下使用銅線可能引起氧化和失效。此外，銅線的延展性不如金線，可能會影響芯片連接的穩(wěn)定性和可靠性。
綜上所述，芯片內部使用如銅線或鋁線等，可滿足一般的芯片需求，對于高端需求則使用金線居多。
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