水基清洗劑的應(yīng)用隨著元件的微型化、元件貼裝和結(jié)構(gòu)的高密度化，無鉛化技術(shù)的導(dǎo)入，日益嚴格的環(huán)境和物···
表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:錫膏印刷,精確貼片,回流焊接. 其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很···
錫膏鋼網(wǎng)清洗與錫膏應(yīng)用的工藝注意事項無鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無鉛、免清洗、···
電路板白色殘渣的成分及其逐步形成原因詳細分析1白色殘渣的成分及其逐步形成原因?qū)＜覀冇幸粋€共同的觀點···
在PCBA進行加工的過程中，使用錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子，其···
PCBA的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，會用到許多焊接的技術(shù)來進行穩(wěn)固，很容易對表面層產(chǎn)生各類殘留物，為了保障應(yīng)用的產(chǎn)···
