PCBA殘留物的清洗方法和標(biāo)準(zhǔn)
在PCBA進(jìn)行加工的過(guò)程中，使用錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，其中有機(jī)酸具有腐蝕作用，電離子殘留在PCBA焊盤(pán)還會(huì)引起短路，而且這些殘留物在PCBA電路板上是比較臟的，也不符合客戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。所以，對(duì)PCBA清洗是非常有必要的。
一、PCBA清洗標(biāo)準(zhǔn)
| 殘留物 | 清洗標(biāo)準(zhǔn)級(jí)別 | 注意事項(xiàng) |
采用清洗工藝時(shí)的焊劑殘留物 | 1、最佳 ：很干凈，無(wú)可見(jiàn)殘留物。 2、不作規(guī)定－級(jí)別1 3、合格－級(jí)別2 ：基本無(wú)可見(jiàn)殘留物。 | 焊劑殘留物的活性的規(guī)定見(jiàn)IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004 |
| 采用免清洗工藝時(shí)的焊劑殘留物 | 1、不作規(guī)定－級(jí)別1 2、合格－級(jí)別2 ： 非共用焊盤(pán)上，元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。 焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。 焊劑殘留物不妨礙能夠利用測(cè)試點(diǎn)。 3、不合格－級(jí)別2 ：焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。 焊劑殘留物妨礙利用測(cè)試點(diǎn)。 | 1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產(chǎn)生的變色（斑漬）算作合格。 2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關(guān)性較大。 |
| 顆粒狀物質(zhì) | 最佳：很干凈 不合格：存在污物和顆粒狀物質(zhì)，如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。 | 無(wú) |
| 氯化物、碳化物、白色殘留物 | 最佳：無(wú)可見(jiàn)殘留物。 不合格 ：PCB板面上有白色殘留物。 焊端上或環(huán)繞焊端有白色殘留物。 金屬區(qū)域有白色晶狀沉積物。 | 凡屬輕微“白斑”，用清洗劑反復(fù)涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。 |
| 其他外觀 | 合格：輕微發(fā)暗的干凈的金屬表面 不合格：在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象，有腐蝕的痕跡。 | 無(wú) |
每個(gè)廠家對(duì)PCBA板具體的清洗標(biāo)準(zhǔn)會(huì)有一些不同，這要根據(jù)客戶的要求和廠家自身的實(shí)際情況來(lái)決定。
二、常見(jiàn)的PCBA清洗方法
1、水基清洗工藝： 噴淋或浸洗
2、半水基清洗工藝： 碳?xì)淝逑春笥盟?/p>
3、真空清洗工藝： 多元醇或改性醇
4、氣相清洗工藝 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物
隨著電子產(chǎn)品走向微型化，電子元器件密度越來(lái)越大，間距越來(lái)越小，使清洗變得越來(lái)越困難，在選擇何種清洗工藝的時(shí)候，要根據(jù)錫膏和助焊劑的類(lèi)型、產(chǎn)品的重要性、客戶對(duì)清洗質(zhì)量的要求和廠家的實(shí)際情況來(lái)選擇。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒(méi)有面面俱到，只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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