回流焊工藝性能的基本要求回流焊是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電···
新能源汽車(chē)IGBT核心供應(yīng)商有哪些中國(guó)汽車(chē)IGBT情況隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上游大有逐···
汽車(chē)芯片和普通芯片開(kāi)發(fā)的區(qū)別首先說(shuō)一下汽車(chē)芯片的要求：1.高度的可靠性和穩(wěn)定性：汽車(chē)芯片必須具備極···
數(shù)據(jù)顯示，截至4月30日的2024財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，該公司營(yíng)收71.92億美元，同比下降13%，但環(huán)比增長(zhǎng)19%；···
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成···
疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個(gè)處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個(gè)與之相匹···
鋁基板PCB設(shè)計(jì)要求1、鋁基板的技術(shù)要求到目前為止，尚未見(jiàn)國(guó)際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)由704廠負(fù)責(zé)起草···
