統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出今年一季度中國進(jìn)口的芯片數(shù)量較去年減少了321億顆，芯片數(shù)量降幅為22.9%，按照這樣的勢(shì)頭，預(yù)計(jì)今年中國的芯片進(jìn)口量將減少超過1200億顆，較去年的970顆降幅還增加了近三分之一。

國產(chǎn)芯片持續(xù)創(chuàng)新替代進(jìn)口芯片

這兩年來國產(chǎn)芯片打破了許多芯片空白，GPU芯片、射頻芯片、模擬芯片等都以國產(chǎn)芯片替代，推動(dòng)國產(chǎn)芯片自給率提升至超過三成，隨著中國芯片的發(fā)展，美國試圖在高端芯片方面遏制中國芯片的發(fā)展。

美國拉攏了荷蘭、日本等限制對(duì)中國出口先進(jìn)芯片設(shè)備，借此阻止中國研發(fā)先進(jìn)的芯片，然而中國芯片卻通過發(fā)展芯粒技術(shù)、芯片堆疊技術(shù)等提升國產(chǎn)芯片的性能，進(jìn)而在部分芯片領(lǐng)域替代美國的高端芯片。

據(jù)稱龍芯推出的3D5000就是通過將兩顆3A5000整合在一起，擁有高達(dá)32顆核心，性能已達(dá)到Intel主流的服務(wù)器芯片水平，借此進(jìn)一步在服務(wù)器芯片市場(chǎng)替代美國芯片。芯片堆疊技術(shù)之所以在服務(wù)器芯片上率先得到應(yīng)用，在于服務(wù)器的空間更大，可以解決芯片發(fā)熱問題。

中國制造所需要的芯片，有七成都是以28納米及以上的成熟工藝芯片，而芯粒技術(shù)和芯片堆疊技術(shù)可以提供高性能的芯片，無疑滿足了更多行業(yè)的芯片需求，如此國產(chǎn)芯片自給率進(jìn)一步得到提升。

除了基于現(xiàn)有的硅基芯片技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)之外，中國還在研發(fā)更先進(jìn)的量子芯片、光子芯片乃至碳基芯片等，而且已率先籌建了全球領(lǐng)先的量子芯片、光子芯片生產(chǎn)線，這些芯片技術(shù)商用后，中國芯片更有望取得芯片技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

選擇合適的清洗劑是提高芯片良品的重要保障

目前先進(jìn)的芯片封裝特點(diǎn)是：較小的特征和較復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)將更容易受到較小粒子和較低濃度金屬離子的影響。芯片封裝制造加工時(shí)所用的化學(xué)物質(zhì)，以及電子制程所產(chǎn)生的污染物都必須保障更高的清潔度，因此環(huán)保安全的水基清洗劑是保障芯片生產(chǎn)質(zhì)量的重要保障，以往高端芯片，精密電子制程主要使用國外清洗劑。

深圳市合明科技作為長(zhǎng)期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國家高新技術(shù)企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。

針對(duì)芯片封裝清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。可滿足精密電子、高端芯片封裝清洗。

合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

1、使用過程不揮發(fā),使用壽命長(zhǎng)，大大降低成本。

2、良好的溶解力和潤(rùn)濕力，良好的清洗效果。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、采用去離子水做溶劑，無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、不含固體物質(zhì)，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

6、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求。

7、氣味小，對(duì)環(huán)境影響小。

隨著安全環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)和PCBA特殊清洗需求以及高端芯片封裝清洗需求增加，水基清洗劑因其靈活配方和組分脫穎而出，合明科技為電子制程、芯片封裝提供的水基清洗工藝解決方案正積極推進(jìn)國產(chǎn)替代。