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當前國產車規(guī)級IGBT的市場狀況與IGBT模塊清洗

車規(guī)級IGBT國產化概述

車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是一種高性能的電力電子器件,廣泛應用于汽車電子領域,尤其是在新能源汽車中發(fā)揮著至關重要的作用。它的國產化進程是中國半導體行業(yè)發(fā)展的重點之一,旨在減少對外國技術的依賴,并推動國內企業(yè)在該領域的技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。

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車規(guī)級IGBT的重要性

車規(guī)級IGBT是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件,它能夠根據(jù)信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實現(xiàn)精準調控的目的。在新能源汽車中,車規(guī)級IGBT產品特指適用于汽車電子領域的IGBT產品,它們需要滿足嚴格的汽車運行環(huán)境下的可靠性、穩(wěn)定性等要求2。

國產車規(guī)級IGBT的發(fā)展歷程

中國車規(guī)級IGBT行業(yè)的發(fā)展可以分為五個階段。1980年代為中國車規(guī)級IGBT技術的起步階段,開始引進IGBT技術并進行基礎研究;1990年代開始自主研發(fā);2000年代技術逐漸成熟,國內企業(yè)開始擴大生產規(guī)模,提高產品質量和穩(wěn)定性;2010年代企業(yè)不斷創(chuàng)新,推出多款性能優(yōu)異、價格具有競爭力的車規(guī)級IGBT產品;到了2020年代,產品性能、可靠性和功率密度持續(xù)提高,滿足了多樣化的汽車電子需求2。

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當前國產車規(guī)級IGBT的市場狀況

中國已經成為全球最大的IGBT市場,占據(jù)了全球43%份額的需求。然而,車規(guī)級IGBT產品國產化率仍然較低,國內自給率不足10%,存在巨大的供需缺口。2021年,中國車規(guī)級IGBT行業(yè)供需情況急速上漲,2022年產量約為130萬套,需求量約為368.28萬套。這表明盡管國產化進展緩慢,但市場需求的增長推動了國內企業(yè)加大對車規(guī)級IGBT的研發(fā)和生產投入214

主要的國產車規(guī)級IGBT企業(yè)

在國內車規(guī)級IGBT市場中,比亞迪半導體、斯達半導、中車時代電氣等企業(yè)表現(xiàn)突出。比亞迪半導體自研IGBT最早可以追溯到2005年,目前已經推出了"IGBT6.0"高端車規(guī)芯片。斯達半導也在車規(guī)級IGBT模塊出貨上保持了全球第二、國內第一的地位,并成功推出了微溝槽車規(guī)級FS-Trench型IGBT。中車時代電氣則在2017年切入車規(guī)級IGBT市場,并在2022年獲得法雷奧定點,向其供應電驅系統(tǒng)IGBT模塊3。

未來發(fā)展趨勢

隨著新能源汽車滲透率不斷提高,高壓平臺逐步普及,大功率IGBT越來越成為剛需。此外,政府的支持政策和市場需求的增長為國產車規(guī)級IGBT的發(fā)展提供了良好的機遇。預計在未來幾年內,國產化率有望快速提升,本土廠商將在這一領域取得更大的突破314

綜上所述,雖然中國的車規(guī)級IGBT國產化起步較晚,但在過去十年中取得了顯著的進步。隨著技術的不斷突破和市場需求的增長,國產車規(guī)級IGBT有望在未來成為國內外市場的主導力量。

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IGBT 模塊芯片封裝清洗劑選擇:

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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