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系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)與Flip-Chip倒裝封裝的技術(shù)對(duì)比與區(qū)別和芯片封裝清洗劑介紹

合明科技 ?? 1783 Tags:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝Flip-Chip倒裝封裝芯片清洗劑

一、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)與Flip-Chip倒裝封裝的技術(shù)對(duì)比與區(qū)別

  1.  技術(shù)定義與核心差異

  • Flip-Chip倒裝封裝
    通過將芯片的I/O觸點(diǎn)(焊球)直接倒置焊接至基板或載板,替代傳統(tǒng)引線鍵合工藝,縮短信號(hào)傳輸路徑,提升電氣性能和散熱能力。其核心是單芯片高性能封裝技術(shù)。
    典型工藝:UBM(底部金屬層)制備、凸點(diǎn)制作(Bumping)、倒裝焊接、底部填充等。

  • image.png

  • 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)
    將多個(gè)功能芯片(如處理器、存儲(chǔ)器、無源器件等)集成到單一封裝內(nèi),形成完整的子系統(tǒng)。核心在于多芯片異構(gòu)集成與系統(tǒng)功能優(yōu)化。
    典型工藝:Wire Bonding(引線鍵合)、Flip-Chip混合集成、TSV(硅通孔)等2

2. 技術(shù)特性對(duì)比


image.png

3. 技術(shù)演進(jìn)關(guān)系

  • Flip-Chip是SiP的關(guān)鍵支撐技術(shù)之一:在SiP中,F(xiàn)lip-Chip用于高密度芯片互聯(lián)(如處理器與存儲(chǔ)器的3D堆疊)。

  • SiP可兼容Flip-Chip工藝,但需結(jié)合Wire Bonding、TSV等其他技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。


二、應(yīng)用市場(chǎng)分析

1. Flip-Chip倒裝封裝市場(chǎng)

  • 核心領(lǐng)域:

    • 高性能計(jì)算:CPU、GPU等高頻芯片封裝(如Intel、AMD處理器);

    • 移動(dòng)通信:5G射頻前端模塊(PA、濾波器);

    • 消費(fèi)電子:手機(jī)主芯片、CIS圖像傳感器。

  • 市場(chǎng)規(guī)模:受益于5G和AI芯片需求,2024年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超120億美元。

  • image.png

2. SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)

  • 核心領(lǐng)域:

    • 消費(fèi)電子:智能手表(如Apple Watch)、TWS耳機(jī)集成傳感器與藍(lán)牙芯片;

    • 車載電子:ADAS控制器、車載娛樂系統(tǒng)(集成MCU+存儲(chǔ)+通信模塊);

    • 物聯(lián)網(wǎng):邊緣計(jì)算模組(集成AI芯片+無線通信)。

  • 市場(chǎng)規(guī)模:2024年全球SiP市場(chǎng)超2000億美元,年復(fù)合增長率達(dá)12%。

3. 競(jìng)爭(zhēng)格局與技術(shù)趨勢(shì)

  • Flip-Chip:臺(tái)積電、三星主導(dǎo)先進(jìn)制程集成;國產(chǎn)廠商如藍(lán)箭電子已掌握Flip-Chip量產(chǎn)能力。

  • SiP:日月光、安靠主導(dǎo)封裝服務(wù);蘋果、華為推動(dòng)消費(fèi)級(jí)SiP定制化需求;TSV和3D封裝技術(shù)加速SiP微型化。


三、總結(jié)

  • Flip-Chip更適用于單芯片的高性能需求場(chǎng)景,而SiP側(cè)重系統(tǒng)功能整合與空間壓縮。

  • 未來協(xié)同:Flip-Chip將在SiP的3D堆疊中發(fā)揮關(guān)鍵作用,兩者共同推動(dòng)先進(jìn)封裝向更高集成度、更低功耗演進(jìn)。


芯片清洗劑選擇:

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

 


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