因為專業(yè)
所以領(lǐng)先
錫須(Tin Whisker)是純錫或高錫合金鍍層表面自發(fā)形成的細長金屬晶體,其直徑通常為微米級,長度可達數(shù)毫米。錫須的生長可能對電器性能和電子可靠性造成嚴重威脅,具體影響機制及危害如下:
電氣短路風(fēng)險
低電壓短路:在低電壓環(huán)境下,錫須可能在相鄰導(dǎo)體間形成穩(wěn)定持久的短路,導(dǎo)致電路異常或功能失效。
高電壓熔斷:當(dāng)電流超過錫須熔斷閾值(通常為50mA),錫須可能熔斷引發(fā)瞬時短路,伴隨電弧放電,燒毀周邊組件。
真空環(huán)境電?。涸诤教炱鞯日婵窄h(huán)境中,錫須短路可能引發(fā)金屬蒸發(fā)放電,產(chǎn)生穩(wěn)定等離子體電弧,導(dǎo)致設(shè)備迅速損毀。
信號干擾與機械損壞
錫須脫落可能造成精密機械部件(如光學(xué)器件、移動組件)的物理損壞,或引發(fā)信號線路間的隨機接觸,導(dǎo)致信號噪聲或數(shù)據(jù)傳輸錯誤。
電遷移與腐蝕加速
錫須表面氧化層可能成為電解路徑,加速電遷移(Electromigration)和局部腐蝕,降低焊點壽命。
潛伏性失效
錫須生長周期長(數(shù)年甚至數(shù)十年),可能在產(chǎn)品使用后期突然引發(fā)故障,導(dǎo)致維護成本高昂或安全隱患。
環(huán)境敏感性
溫度與濕度:50-60℃高溫和高濕度(>85%)會顯著加速錫須生長,而極端溫度循環(huán)(如-40℃至85℃)可能通過熱應(yīng)力加劇生長。
機械應(yīng)力:振動、沖擊或基體材料熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配會導(dǎo)致鍍層內(nèi)部應(yīng)力累積,成為錫須生長的驅(qū)動力。
材料體系限制
無鉛化趨勢下,Sn-Pb合金被禁用,純錫、Sn-Ag、Sn-Cu等替代材料仍存在錫須風(fēng)險,需依賴鍍層設(shè)計優(yōu)化(如添加阻擋層、控制晶粒結(jié)構(gòu))。
材料與工藝優(yōu)化
采用合金鍍層(如Sn-Cu、Sn-Ag)或復(fù)合鍍層(Ni阻擋層+Sn)抑制應(yīng)力釋放。
控制鍍層厚度(8-10μm)和晶粒結(jié)構(gòu)(霧錫替代亮錫)。
環(huán)境與應(yīng)力控制
避免高溫高濕存儲環(huán)境,優(yōu)化焊接工藝減少熱應(yīng)力。
對關(guān)鍵區(qū)域施加保形涂層(Conformal Coating)隔離外部刺激。
可靠性測試與監(jiān)控
依據(jù)JESD22-A121標準進行加速試驗(如溫濕度循環(huán)、冷熱沖擊),結(jié)合SEM/EDS檢測早期錫須。
錫須問題的復(fù)雜性源于其多因素驅(qū)動機制(應(yīng)力、環(huán)境、材料特性),需通過系統(tǒng)性設(shè)計、工藝優(yōu)化及嚴格測試實現(xiàn)風(fēng)險可控。未來研究方向包括開發(fā)低應(yīng)力鍍層材料、實時監(jiān)測技術(shù)及AI輔助失效預(yù)測模型。
電子線路板清洗劑W3210介紹:
電子線路板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留,包括SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性,對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。
電子線路板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點:
1、PH值呈中性,對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。
3、不含鹵素,材料環(huán)保;氣味清淡,使用液無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。
4、由于PH中性,減輕污水處理難度。
電子線路板清洗劑W3210的適用工藝:
W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝,也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。
電子線路板清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用:
W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液,清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度,用去離子水稀釋后再進行使用,安全環(huán)保使用方便,是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選