因?yàn)閷I(yè)
所以領(lǐng)先
PCB(印制電路板)制造工藝流程的注意要點(diǎn)可歸納為以下七個(gè)核心環(huán)節(jié),結(jié)合行業(yè)規(guī)范及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)整理如下:
設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
根據(jù)電路復(fù)雜度選擇板材(如FR-4、高頻材料)、線寬(建議≥0.15mm)、板厚(常規(guī)1.6mm-3.2mm)及工藝等級(如H級高溫材料)。
布局時(shí)需優(yōu)化元件間距(≥0.5mm)、接口排列方式及電源地線布局,避免信號干擾。
生成Gerber文件時(shí)需校驗(yàn)層間對齊精度(±0.05mm以內(nèi)),確保鉆孔坐標(biāo)與設(shè)計(jì)一致。
菲林底版制作
使用高精度繪圖儀輸出菲林,尺寸公差需控制在±0.02mm以內(nèi),避免圖形變形。
多層板需通過預(yù)埋工藝孔實(shí)現(xiàn)層間定位,孔徑公差≤±0.01mm。
開料與鉆孔
覆銅板裁切后需進(jìn)行磨邊(圓角R≥0.5mm)和烘烤(80℃/2h),消除內(nèi)應(yīng)力。
鉆孔采用金剛石鉆頭,孔壁粗糙度Ra≤1.6μm,孔銅厚度≥25μm(電鍍工藝)。
內(nèi)層線路制作
光刻工藝中曝光時(shí)間需根據(jù)光強(qiáng)調(diào)整(UV光源≥50mW/cm2),顯影液溫度控制在23±2℃。
蝕刻速率≤10μm/min,避免過蝕刻導(dǎo)致線路塌邊或欠蝕刻殘留銅渣。
阻焊層工藝
阻焊油墨厚度建議35-50μm(液態(tài)感光型),絲網(wǎng)目數(shù)≥325目,避免漏印或斷墨。
烘烤固化分兩段:預(yù)固化(80℃/10min)+完全固化(150℃/20min)。
表面 finish 工藝
沉金(ENIG)需控制鎳層厚度4-8μm、金層0.05-0.1μm,避免焊盤氧化。
噴錫(HASL)溫度需達(dá)260±5℃,焊料純度≥99.99%,防止虛焊。
電氣測試
采用飛針測試儀檢測開短路,測試覆蓋率需≥95%,接觸電阻≤10mΩ。
高頻板需增加阻抗測試(TDR法),公差控制在±10%以內(nèi)。
外觀檢測
AOI設(shè)備需識別≥0.05mm的線路缺陷,焊點(diǎn)共面性公差≤0.2mm。
濕熱測試(85℃/85%RH/1000h)驗(yàn)證板面耐腐蝕性。
工藝參數(shù)控制
關(guān)鍵工序需建立SPC控制圖(如蝕刻速率、鉆孔偏移量),Cpk≥1.33。
多層板壓合時(shí),層壓溫度曲線需分階段:預(yù)熱(100℃/h)→固化(175℃/0.5h)→冷卻(50℃/h)。
防污染措施
清洗工序需使用合明科技環(huán)保清洗劑或水基清洗劑,殘留離子含量≤5μg/in2。
生產(chǎn)環(huán)境溫濕度控制:23±2℃/40-60%,減少靜電吸附塵埃。
危廢處理
蝕刻廢液(含Cu2?)需經(jīng)鐵粉置換回收,濃度降至50ppm以下方可排放。
阻焊廢溶劑需密閉儲存,委托持證單位處理。
人員防護(hù)
蠶室操作需佩戴防毒面具(針對丙酮、松香煙霧),蝕刻崗位配置局部排風(fēng)系統(tǒng)。
高密度互連(HDI):采用微盲埋孔技術(shù)(孔徑≤0.15mm),提升層數(shù)至16層以上。
綠色工藝:推廣化學(xué)沉銅替代電鍍銅,減少重金屬污染。
智能化:引入MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)自動采集,良率提升至98%+。
以上要點(diǎn)需結(jié)合具體產(chǎn)品需求(如消費(fèi)電子 vs 工業(yè)控制)動態(tài)調(diào)整,建議參考IPC-6012E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行工藝驗(yàn)證。更多細(xì)節(jié)可查閱等來源。
PCBA回流焊接后清洗介紹
PCB回流焊后清洗選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同產(chǎn)品需要選用不同的清洗劑搭配合適的清洗設(shè)備才能達(dá)到事半功倍的效果,不同的產(chǎn)品可能需要不同的清洗工藝。例如,批量式清洗工藝適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定的產(chǎn)品,因?yàn)樗梢愿鶕?jù)生產(chǎn)線流量進(jìn)行靈活操作,降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗,降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。而在線連續(xù)通過式清洗工藝則適合產(chǎn)量穩(wěn)定,批量大的產(chǎn)品,因?yàn)樗軌蜻B續(xù)不斷地進(jìn)行清洗流量的安排,實(shí)現(xiàn)高速高效率的產(chǎn)品生產(chǎn),保證清洗質(zhì)量。
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋PCBA清洗劑、線路板清洗劑、電路板清洗、芯片半導(dǎo)體清洗劑 、助焊劑清洗劑、三防漆清洗等電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域,推薦使用合明科技產(chǎn)品!