一、技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)

1. FOPLP技術(shù)原理
   扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝的創(chuàng)新技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)芯片、無(wú)源元件集成在大尺寸矩形基板（如510mm×515mm或600mm×600mm）上實(shí)現(xiàn)高密度互連。相比傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝（FOWLP），其面積利用率從85%提升至95%，邊緣無(wú)效區(qū)域減少，顯著提高生產(chǎn)效率。

1. 核心優(yōu)勢(shì)

• 成本效益：通過(guò)大尺寸面板并行封裝，單位芯片成本降低66%（對(duì)比300mm晶圓級(jí)封裝）；

• 高集成度：支持多芯片異構(gòu)集成，提升AI芯片帶寬和算力密度，滿足D2D互連需求；

• 散熱優(yōu)化：大面積基板改善熱傳導(dǎo)性能，適配高功耗AI/HPC芯片；

• 靈活設(shè)計(jì)：兼容玻璃、PCB等非硅基板，適應(yīng)多樣化芯片架構(gòu)迭代。

二、市場(chǎng)應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)

1. AI芯片領(lǐng)域應(yīng)用

• 頭部廠商布局：英偉達(dá)計(jì)劃2025年將GB200芯片導(dǎo)入FOPLP以緩解CoWoS產(chǎn)能瓶頸；臺(tái)積電、三星、英特爾同步研發(fā)矩形基板封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2028年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?/p>

• 性能需求驅(qū)動(dòng)：?jiǎn)晤wB200 AI芯片需16套CoWoS封裝，而FOPLP可提升3倍封裝密度，支撐算力集群擴(kuò)展。

2. 產(chǎn)業(yè)鏈成熟度

• 上游設(shè)備/材料：需突破大尺寸面板光刻膠涂覆、翹曲控制等技術(shù)瓶頸，設(shè)備商如芯碁微裝、材料企業(yè)沃格光電加速配套；

• 封裝廠商：國(guó)內(nèi)華天科技通過(guò)盤古半導(dǎo)體項(xiàng)目布局FOPLP晶圓廠，2025年量產(chǎn)；長(zhǎng)電科技、通富微電聚焦2.5D/3D集成技術(shù)協(xié)同。

三、技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)

1. 當(dāng)前瓶頸

• 良率與標(biāo)準(zhǔn)化：大尺寸面板良率低于晶圓級(jí)工藝，且缺乏統(tǒng)一封裝標(biāo)準(zhǔn)；

• 熱管理復(fù)雜度：多芯片集成需優(yōu)化散熱方案，避免性能衰減。

2. 未來(lái)趨勢(shì)

• 技術(shù)融合：與硅光子、混合鍵合結(jié)合，推動(dòng)CPO（共封裝光學(xué)）在AI數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用；

• 市場(chǎng)規(guī)模：Yole預(yù)測(cè)FOPLP市場(chǎng)2028年達(dá)2.21億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率32.5%，主要增長(zhǎng)來(lái)自AI/HPC和汽車電子。

四、結(jié)論與建議

FOPLP憑借成本與效率優(yōu)勢(shì)，正成為AI芯片封裝的主流方向。建議關(guān)注：

1. 技術(shù)突破企業(yè)：如華天科技（量產(chǎn)進(jìn)度）、臺(tái)積電（技術(shù)迭代）；

2. 國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)：封裝設(shè)備（芯碁微裝）、材料（華海誠(chéng)科）等環(huán)節(jié)。
   需警惕良率爬坡不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等風(fēng)險(xiǎn)。

AI芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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