軟板在汽車電子中的應(yīng)用場(chǎng)景

軟板（FPC）因其輕便、柔韌和高密度布線等特點(diǎn)，在汽車電子中應(yīng)用廣泛，主要場(chǎng)景包括：

1. 車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)：

• 應(yīng)用：用于連接顯示屏、觸摸屏、音響等。

• 優(yōu)勢(shì)：節(jié)省空間，提升系統(tǒng)集成度。

2. 車身控制系統(tǒng)：

• 應(yīng)用：用于車門(mén)控制、座椅調(diào)節(jié)、車窗升降等。

• 優(yōu)勢(shì)：適應(yīng)復(fù)雜安裝環(huán)境，提升可靠性。

3. 動(dòng)力系統(tǒng)：

• 應(yīng)用：用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、變速箱控制等。

• 優(yōu)勢(shì)：耐高溫、抗振動(dòng)，適應(yīng)惡劣環(huán)境。

4. 傳感器系統(tǒng)：

• 應(yīng)用：用于雷達(dá)、攝像頭、超聲波傳感器等。

• 優(yōu)勢(shì)：高密度布線，提升信號(hào)傳輸效率。

5. 照明系統(tǒng)：

• 應(yīng)用：用于LED燈帶、氛圍燈等。

• 優(yōu)勢(shì)：柔韌性好，適應(yīng)復(fù)雜安裝需求。

軟板封裝技術(shù)的提升

隨著汽車電子對(duì)軟板性能要求的提高，封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 高密度互連（HDI）技術(shù)：

• 提升：通過(guò)微孔、盲孔等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高布線密度。

• 優(yōu)勢(shì)：提升信號(hào)傳輸速度，減少信號(hào)干擾。

2. 柔性封裝技術(shù)：

• 提升：采用柔性基材和封裝材料，增強(qiáng)柔韌性。

• 優(yōu)勢(shì)：適應(yīng)復(fù)雜安裝環(huán)境，提升可靠性。

3. 高溫封裝技術(shù)：

• 提升：使用耐高溫材料和工藝，適應(yīng)高溫環(huán)境。

• 優(yōu)勢(shì)：提升在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。

4. 多層軟板技術(shù)：

• 提升：通過(guò)多層疊加，增加布線層數(shù)。

• 優(yōu)勢(shì)：提升電路復(fù)雜度和集成度。

5. 嵌入式元件技術(shù)：

• 提升：將元件嵌入軟板內(nèi)部，減少外部連接。

• 優(yōu)勢(shì)：節(jié)省空間，提升可靠性。

6. 3D封裝技術(shù)：

• 提升：通過(guò)3D堆疊，實(shí)現(xiàn)更高集成度。

• 優(yōu)勢(shì)：提升空間利用率，增強(qiáng)性能。

7. 環(huán)保封裝技術(shù)：

• 提升：采用環(huán)保材料和工藝，減少污染。

• 優(yōu)勢(shì)：符合環(huán)保要求，提升可持續(xù)性。

總結(jié)

軟板在汽車電子中的應(yīng)用廣泛，封裝技術(shù)的提升進(jìn)一步增強(qiáng)了其性能，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性、高集成度和環(huán)保的要求。未來(lái)，隨著技術(shù)進(jìn)步，軟板在汽車電子中的應(yīng)用將更加廣泛。

合明科技FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類。離子型污染物在接觸到環(huán)境中的濕氣后，在通電時(shí)會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀的結(jié)構(gòu)體，導(dǎo)致出現(xiàn)低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透 PCB 的絕緣層，在 PCB 板表層下產(chǎn)生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵以及塵埃等，這些污染物會(huì)引發(fā)焊點(diǎn)質(zhì)量下降、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等各種不良現(xiàn)象。

一般來(lái)說(shuō)，人們覺(jué)得清洗表面貼裝組件相當(dāng)困難，這是因?yàn)橛袝r(shí)表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能截留助焊劑，致使在清洗過(guò)程中難以將助焊劑去除。其實(shí)，如果在選擇清洗工藝和設(shè)備時(shí)加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當(dāng)?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)存在問(wèn)題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強(qiáng)調(diào)的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領(lǐng)域擁有頗為豐富的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研發(fā)出了相對(duì)完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化地對(duì)應(yīng)涵蓋了從半導(dǎo)體封裝到 PCBA 組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現(xiàn)為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優(yōu)良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類更多（經(jīng)過(guò)測(cè)試的錫膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；經(jīng)過(guò)測(cè)試的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。