一、國(guó)產(chǎn)傳感器芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

（一）國(guó)產(chǎn)化率較低

我國(guó)傳感器芯片市場(chǎng)國(guó)有化率不足10%，進(jìn)口依賴問(wèn)題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重，大部分高端芯片仍需進(jìn)口，本土企業(yè)主要集中于低端產(chǎn)品的生產(chǎn)，難以參與高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。例如在汽車傳感器領(lǐng)域，如Bosch（博世）等企業(yè)占據(jù)了汽車MEMS傳感器市場(chǎng)大量份額，中國(guó)企業(yè)的占比極低；且汽車電子供應(yīng)鏈認(rèn)證周期長(zhǎng)、行業(yè)壁壘高，導(dǎo)致中國(guó)企業(yè)難以進(jìn)入該市場(chǎng)。在智能手機(jī)領(lǐng)域也是如此，如華為P9、小米MI5等手機(jī)中的傳感器多采用國(guó)外產(chǎn)品，僅個(gè)別如MEMS麥克風(fēng)等有國(guó)內(nèi)歌爾產(chǎn)品的參與。

（二）部分類型傳感器芯片市場(chǎng)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

• 環(huán)境光傳感器芯片市場(chǎng)：2024 - 2030年中國(guó)環(huán)境光傳感器芯片市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破百億元人民幣，復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）將超過(guò)20%。推動(dòng)其增長(zhǎng)的因素包括智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域需求的拉動(dòng)，以及物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和智慧城市建設(shè)等方面的廣泛應(yīng)用需求。中國(guó)擁有全球最大的智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備用戶群，環(huán)境光傳感器芯片是這些設(shè)備中的重要部件；在物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市建設(shè)中，也用于智能交通、環(huán)境監(jiān)測(cè)、安全監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。

• 溫濕度傳感器芯片市場(chǎng)：隨著智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，溫濕度傳感器芯片市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到約20億美元，應(yīng)用領(lǐng)域多元化發(fā)展，并且隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，其應(yīng)用前景將進(jìn)一步擴(kuò)大，向更加多元化和個(gè)性化趨勢(shì)發(fā)展，同時(shí)芯片的功耗、精度和穩(wěn)定性等方面也會(huì)得到進(jìn)一步提升。

（三）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力逐步提升且分布于特定區(qū)域

在國(guó)內(nèi)已初步形成了具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的傳感器芯片企業(yè)，如韋爾股份、兆易創(chuàng)新、華潤(rùn)微等。從區(qū)域上來(lái)看，像北京、廣東、江蘇等地在智能傳感器的發(fā)展上領(lǐng)先，分別以智能傳感器專利申請(qǐng)量、企業(yè)數(shù)量等體現(xiàn)。例如廣東、江蘇的智能傳感器企業(yè)數(shù)量分別為4595家、2694家，北京的智能傳感器專利申請(qǐng)量為7079項(xiàng)，這些地區(qū)在技術(shù)研發(fā)和企業(yè)培育方面有著較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和發(fā)展環(huán)境，對(duì)國(guó)產(chǎn)傳感器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了一定的帶動(dòng)作用。

二、國(guó)產(chǎn)傳感器芯片未來(lái)發(fā)展方向

（一）技術(shù)不斷提升

（1）提高性能

未來(lái)國(guó)產(chǎn)傳感器芯片將朝著高性能方向發(fā)展，不斷提高靈敏度、準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性，例如國(guó)產(chǎn)環(huán)境傳感器在檢測(cè)溫度、濕度、空氣質(zhì)量等參數(shù)時(shí)更加精確；還將增強(qiáng)抗干擾能力、延長(zhǎng)使用壽命，以確保在復(fù)雜環(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)行，像智能門鎖中的國(guó)產(chǎn)指紋傳感器高精度識(shí)別指紋，智能燈光系統(tǒng)中的光傳感器和紅外傳感器可以適應(yīng)復(fù)雜的環(huán)境光線和人員活動(dòng)情況等。

（2）實(shí)現(xiàn)多功能一體化與智能化

一是朝著更加智能化、集成化的方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)多功能一體化，如將光傳感、溫度傳感等不同傳感功能集成在單芯片上，減少傳感器的體積，同時(shí)降低功耗。例如未來(lái)在智能家居領(lǐng)域的傳感器芯片可能集成更多功能，不但可以檢測(cè)溫濕度，還能夠?qū)崿F(xiàn)空氣質(zhì)量檢測(cè)、人員活動(dòng)監(jiān)測(cè)等多項(xiàng)功能；二是借助人工智能算法，提升芯片的智能感知能力，如在圖像識(shí)別、目標(biāo)檢測(cè)、場(chǎng)景理解等方面的功能提升，實(shí)現(xiàn)自學(xué)習(xí)、自適應(yīng)功能，讓傳感器芯片能夠適應(yīng)更多復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景并作出智能決策。

（二）應(yīng)用范圍拓展

（1）開拓新興領(lǐng)域

國(guó)產(chǎn)傳感器芯片將進(jìn)一步拓展到如物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新興領(lǐng)域，特別是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著萬(wàn)物互聯(lián)概念的深入發(fā)展，傳感器芯片作為數(shù)據(jù)采集的前端設(shè)備需求量將巨大，無(wú)論是智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)還是智慧交通等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，都為傳感器芯片提供了廣闊的空間。例如在智能家居場(chǎng)景中，傳感器芯片可以與各種智能設(shè)備相連接，實(shí)現(xiàn)家庭環(huán)境的智能化監(jiān)測(cè)與控制；在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，傳感器芯片可用于設(shè)備的狀態(tài)監(jiān)測(cè)、故障預(yù)警等，提高工業(yè)生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

（2）深化傳統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用

在傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，如汽車、智能手機(jī)等，國(guó)產(chǎn)傳感器芯片將不斷深化應(yīng)用。在汽車領(lǐng)域，盡管市場(chǎng)壁壘高，但隨著汽車技術(shù)發(fā)展如新能源汽車、智能駕駛的發(fā)展需求，國(guó)產(chǎn)傳感器芯片企業(yè)可能通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，滿足車內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)、自動(dòng)駕駛輔助等功能需求，如提供更精準(zhǔn)的汽車胎壓監(jiān)測(cè)芯片等；在智能手機(jī)領(lǐng)域，滿足手機(jī)日益增長(zhǎng)的功能需求，如高像素?cái)z像頭對(duì)應(yīng)的CMOS傳感器芯片需求等，可能會(huì)打破國(guó)外芯片的壟斷局面。

（三）降低成本及價(jià)格

國(guó)產(chǎn)傳感器芯片將不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升生產(chǎn)效率來(lái)降低生產(chǎn)成本。通過(guò)擴(kuò)大市場(chǎng)份額形成規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步拉低價(jià)格，使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。例如在智能家居領(lǐng)域，價(jià)格更親民的傳感器芯片將推動(dòng)智能家居產(chǎn)品的廣泛普及，從家庭安防、智能溫控等產(chǎn)品入手，提高產(chǎn)品性價(jià)比，讓更多普通消費(fèi)者能夠接受智能家居產(chǎn)品，也從而促使企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)。

三、影響國(guó)產(chǎn)傳感器芯片市場(chǎng)的因素

（一）技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新能力

（1）高端技術(shù)人才短缺

國(guó)內(nèi)傳感器芯片行業(yè)缺乏高端技術(shù)人才的儲(chǔ)備，與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)企業(yè)難以吸引到足夠的具備材料科學(xué)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)計(jì)與制造、集成電路工藝等多學(xué)科交叉專業(yè)知識(shí)背景的人才，這制約了國(guó)產(chǎn)傳感器芯片技術(shù)的高端化進(jìn)程。例如在一些新型傳感器芯片如納米傳感器芯片的研發(fā)方面，缺乏相關(guān)技術(shù)人才難以開展深入的研發(fā)工作。

（2）研發(fā)投入不足

一方面整體研發(fā)資金有限，與國(guó)際巨頭相比，國(guó)內(nèi)傳感器芯片企業(yè)往往無(wú)法投入大量資金用于新型傳感器芯片的研發(fā)、制造工藝改進(jìn)等工作。另一方面在研發(fā)設(shè)施的投入上相對(duì)薄弱，像美國(guó)霍尼威爾公司的固態(tài)傳感器發(fā)展中心每年投入大量資金用于設(shè)備更新，國(guó)內(nèi)企業(yè)很難達(dá)到這樣的投入水準(zhǔn)，影響了產(chǎn)品技術(shù)提升的速度。

（二）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

（1）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力巨大

全球傳感器市場(chǎng)主要由美國(guó)、日本和歐洲的公司主導(dǎo)，如在磁傳感器芯片領(lǐng)域，被Allegro（美國(guó)）、TDK（日本）等企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主要份額，這些國(guó)際企業(yè)在技術(shù)、品牌、市場(chǎng)份額等方面具有巨大優(yōu)勢(shì)。他們憑借先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)，吸引高端人才，并且建立起成熟的產(chǎn)業(yè)鏈和銷售網(wǎng)絡(luò)體系，國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)面臨強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

（2）國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的影響

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也存在競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，一方面低端市場(chǎng)呈現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩，眾多企業(yè)在有限的低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，壓低產(chǎn)品價(jià)格，不利于企業(yè)的自身積累和擴(kuò)大生產(chǎn)投入高端技術(shù)研發(fā)；另一方面中高端市場(chǎng)份額被國(guó)外企業(yè)占據(jù)，本土企業(yè)難以突破市場(chǎng)封鎖進(jìn)入中高端領(lǐng)域，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)秩序面臨調(diào)整的需求。

（三）國(guó)民經(jīng)濟(jì)與政策環(huán)境

（1）國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)影響市場(chǎng)需求

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)，如汽車產(chǎn)業(yè)向新能源和智能化方向轉(zhuǎn)變、消費(fèi)電子向高端化智能化發(fā)展、工業(yè)制造向工業(yè)4.0邁進(jìn)等，對(duì)傳感器芯片的需求類型和數(shù)量都發(fā)生變化。如汽車行業(yè)對(duì)傳感器芯片的需求從傳統(tǒng)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)監(jiān)測(cè)、車身控制等功能需求轉(zhuǎn)向新能源汽車的電池管理、智能駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)的傳感器芯片需求。在經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展期，新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展使得傳感器芯片需求增長(zhǎng)迅速；反之在經(jīng)濟(jì)調(diào)整期，傳感器芯片市場(chǎng)需求也會(huì)受到抑制。

（2）政策支持力度決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度

政府出臺(tái)的一系列支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策如專項(xiàng)研發(fā)補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)等對(duì)國(guó)產(chǎn)傳感器芯片發(fā)展有著重要作用。例如政府鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的措施可以吸引更多企業(yè)和資金進(jìn)入傳感器芯片領(lǐng)域；綠色制造標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)政策推動(dòng)了環(huán)境光傳感器芯片在節(jié)能降耗方面的發(fā)展等。但如果政策支持力度不足，國(guó)產(chǎn)傳感器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度可能就會(huì)變緩。

四、國(guó)內(nèi)外傳感器芯片市場(chǎng)對(duì)比

（一）市場(chǎng)主體與份額

（1）國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)份額

國(guó)外的美國(guó)、日本、德國(guó)及中國(guó)合計(jì)占據(jù)全球傳感器市場(chǎng)份額的72%左右，其中中國(guó)僅占約11%。在特定的傳感器芯片類型市場(chǎng)更是如此，全球磁傳感器芯片行業(yè)主要由美國(guó)Allegro、日本TDK等企業(yè)占據(jù)壟斷地位；在CMOS傳感器芯片市場(chǎng)此前也是長(zhǎng)期被日本索尼和韓國(guó)三星等企業(yè)主導(dǎo)，盡管現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)企業(yè)在CMOS傳感器芯片市場(chǎng)取得了一定進(jìn)展，但國(guó)外企業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額仍然很大。國(guó)外企業(yè)憑借其早期的技術(shù)研發(fā)、品牌建設(shè)和市場(chǎng)推廣，占據(jù)了大部分的市場(chǎng)份額并且獲取高額利潤(rùn)，從而能夠持續(xù)投入大量的資金開展新一輪的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品升級(jí)，進(jìn)一步鞏固自己的優(yōu)勢(shì)。

（2）國(guó)內(nèi)企業(yè)處于追趕態(tài)勢(shì)

國(guó)內(nèi)企業(yè)在傳感器芯片市場(chǎng)中整體上處于追趕歐、美、日等國(guó)家企業(yè)的狀態(tài)。國(guó)產(chǎn)企業(yè)大多集中在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，在高端芯片方面國(guó)產(chǎn)化率低，本土企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，技術(shù)水平整體落后，雖然也有一些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上取得突破，但總體與國(guó)外企業(yè)相比在市場(chǎng)份額、企業(yè)規(guī)模、技術(shù)實(shí)力等方面仍存在較大差距。雖然國(guó)內(nèi)在智能傳感器領(lǐng)域的政策支持、區(qū)域發(fā)展，以及部分企業(yè)的崛起等對(duì)傳感器芯片產(chǎn)業(yè)有著積極影響，但改變市場(chǎng)格局仍然需要較長(zhǎng)的時(shí)間。以MEMS傳感器芯片市場(chǎng)為例，國(guó)際企業(yè)在技術(shù)上更為成熟、應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)更廣，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍在逐步積累技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。

（二）技術(shù)水平差異

（1）國(guó)外技術(shù)領(lǐng)先方面

• 基礎(chǔ)研究與應(yīng)用技術(shù)：國(guó)外尤其是美國(guó)、日本和德國(guó)等國(guó)家在傳感器芯片的基礎(chǔ)研究方面比國(guó)內(nèi)要深入許多。例如在傳感器功能材料研究方面，美國(guó)在很早的時(shí)候就投入大量精力研究適合傳感器的特種材料，這些材料為制造高精度、高靈敏度的傳感器芯片提供了基礎(chǔ)；在傳感器芯片的制造工藝技術(shù)上同樣領(lǐng)先，像德國(guó)制造商依托自有品牌聲譽(yù)和技術(shù)研發(fā)、質(zhì)量管理方面的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行整合，在產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性上表現(xiàn)突出。

• 產(chǎn)品多樣化與智能化水平：國(guó)外企業(yè)生產(chǎn)的傳感器芯片產(chǎn)品類型比國(guó)內(nèi)豐富得多，全球有超過(guò)2萬(wàn)種傳感器產(chǎn)品，而國(guó)內(nèi)僅能生產(chǎn)其中約1/3。并且國(guó)外企業(yè)在傳感器芯片的智能化方面的技術(shù)也較為先進(jìn)，能夠更快地將智能化技術(shù)如數(shù)據(jù)分析、信號(hào)處理等集成到傳感器芯片產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)功能一體化，例如實(shí)現(xiàn)傳感器的遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能診斷等功能。

（2）國(guó)內(nèi)技術(shù)追趕點(diǎn)

國(guó)內(nèi)企業(yè)在一些特定領(lǐng)域如個(gè)別類型的MEMS傳感器芯片的設(shè)計(jì)制造技術(shù)上正進(jìn)行追趕并且取得了一定成果。例如納芯微等企業(yè)在芯片技術(shù)創(chuàng)新等方面取得進(jìn)展；還有中國(guó)企業(yè)在CMOS傳感器芯片領(lǐng)域成功逆襲，在封測(cè)工藝上獨(dú)立創(chuàng)立了一種新技術(shù)，大大降低了成本并獲得手機(jī)廠家的青睞，拿下了全球51%的市場(chǎng)份額。另外，中國(guó)在傳感器網(wǎng)絡(luò)融合等技術(shù)方面也有自己的發(fā)展，如網(wǎng)絡(luò)接口、傳感器與網(wǎng)絡(luò)通信融合、物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)等方面取得了較大進(jìn)展，為傳感器芯片的應(yīng)用提供了更多支撐。

（三）產(chǎn)業(yè)鏈完整性

（1）國(guó)外的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)

國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家在傳感器芯片的產(chǎn)業(yè)鏈完整性上要強(qiáng)于國(guó)內(nèi)。以美國(guó)為例，從傳感器功能材料的研發(fā)與供應(yīng)，到芯片的設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試，再到終端應(yīng)用領(lǐng)域的對(duì)接，上市公司、中小企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間形成有效的協(xié)作和配套。如美國(guó)的一些科技巨頭不僅能夠自己進(jìn)行傳感器芯片的研發(fā)制造，還在上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)如裝備制造業(yè)、軟件算法開發(fā)等方面有著完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局，可以自主迭代升級(jí)自己的產(chǎn)品，并且在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源的優(yōu)化配置。

（2）國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的改善方向

國(guó)內(nèi)傳感器芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步完善，但仍有不少問(wèn)題。在原材料環(huán)節(jié)往往依賴進(jìn)口，例如部分傳感器芯片制造所需的高端硅片等材料基本從國(guó)外進(jìn)口；在制造裝備環(huán)節(jié)落后于國(guó)外，國(guó)產(chǎn)設(shè)備不能滿足高精度傳感器芯片制造的需求；在后端的封裝測(cè)試方面雖然取得了一定的規(guī)模和技術(shù)進(jìn)步，但在一些高性能傳感器芯片的封裝測(cè)試技術(shù)上仍有差距。隨著近年來(lái)一些本土企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的布局與發(fā)展，如韋爾股份等大企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈整合以及一些中小企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的專業(yè)化發(fā)展，國(guó)產(chǎn)傳感器芯片產(chǎn)業(yè)鏈正朝完整化方向前進(jìn)，但還需要持續(xù)提高底層材料、核心設(shè)備制造技術(shù)等方面的能力。

五、國(guó)產(chǎn)傳感器芯片市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

（一）機(jī)遇

（1）新興技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，傳感器芯片作為這些技術(shù)的關(guān)鍵感知部件迎來(lái)發(fā)展契機(jī)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)需要海量的傳感器芯片獲取各種環(huán)境和設(shè)備信息，為傳感器芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求空間；5G的高速率、低延遲特性有助于傳感器芯片的數(shù)據(jù)傳輸與交互，提高傳感器的響應(yīng)速度和控制效率；人工智能算法可以賦能給傳感器芯片，讓其向智能化發(fā)展，如實(shí)現(xiàn)智能圖像識(shí)別、場(chǎng)景感知等功能。例如智能攝像頭中利用5G技術(shù)傳輸傳感器獲取的高清監(jiān)控畫面，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)使其可以與其他設(shè)備連接成為智能家居網(wǎng)絡(luò)中的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，人工智能算法使其能夠識(shí)別監(jiān)控畫面中的人物或異常事件等。

（2）龐大內(nèi)需市場(chǎng)潛力

中國(guó)作為世界上最大的消費(fèi)市場(chǎng)之一，在各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都對(duì)傳感器芯片有著大量的需求。智能手機(jī)、智能家居、汽車（特別是新能源汽車）、醫(yī)療健康、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)發(fā)展迅速。在智能手機(jī)領(lǐng)域，不斷發(fā)展的智能手機(jī)功能需要更多性能先進(jìn)的傳感器芯片，如光學(xué)變焦鏡頭對(duì)應(yīng)的精確焦點(diǎn)控制傳感器芯片等；智能家居則對(duì)溫濕度、光線、壓力等各類傳感器芯片有需求用于實(shí)現(xiàn)家居環(huán)境的智能自動(dòng)化控制；新能源汽車對(duì)電力管理、電池監(jiān)測(cè)、車內(nèi)環(huán)境感知、自動(dòng)駕駛輔助等傳感器芯片產(chǎn)生需求。這無(wú)疑為國(guó)產(chǎn)傳感器芯片提供了充足的本土市場(chǎng)需求，有助于本土企業(yè)發(fā)展增長(zhǎng)以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。

（3）政策支持引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

政府越來(lái)越重視傳感器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策措施。從研發(fā)補(bǔ)貼到稅收優(yōu)惠，從產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)到創(chuàng)新項(xiàng)目支持，從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定到鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等。例如鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入的補(bǔ)貼政策鼓勵(lì)企業(yè)積極投入到傳感器芯片的高端技術(shù)研發(fā)工作中；產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)為傳感器芯片企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)化基地，聚集產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)資源共享和協(xié)同發(fā)展；技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定有助于規(guī)范市場(chǎng)秩序，保證產(chǎn)品質(zhì)量同時(shí)保護(hù)中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)企業(yè)利益等。

（二）挑戰(zhàn)

（1）技術(shù)瓶頸突破壓力

在傳感器芯片的原材料、設(shè)計(jì)架構(gòu)、制造工藝、封裝測(cè)試等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)企業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。例如在高端傳感器芯片的設(shè)計(jì)中，需要打破國(guó)外芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)的壟斷，開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能設(shè)計(jì)架構(gòu)，在芯片制造工藝方面如減小芯片尺寸，提升芯片集成度同時(shí)保證芯片性能穩(wěn)定等技術(shù)需要突破，在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)要解決溫度適應(yīng)性、穩(wěn)定性等技術(shù)問(wèn)題。缺乏核心技術(shù)使得國(guó)產(chǎn)傳感器芯片難以進(jìn)入高端市場(chǎng)，并且容易在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和國(guó)際貿(mào)易中受到制約。

（2）品牌認(rèn)知與市場(chǎng)開拓

國(guó)外品牌在傳感器芯片市場(chǎng)已經(jīng)建立了較高的知名度和美譽(yù)度，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨品牌認(rèn)知度低這一挑戰(zhàn)。用戶尤其是一些高端需求客戶對(duì)于國(guó)外品牌的傳感器芯片信任度較高，本土企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)困難重重。在市場(chǎng)開拓方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)一方面要不斷滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基礎(chǔ)需求，并與現(xiàn)有市場(chǎng)份額占據(jù)者競(jìng)爭(zhēng)；另一方面要進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)也面臨著當(dāng)?shù)乜蛻絷P(guān)系的建立、市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)、品牌文化差異等問(wèn)題。例如國(guó)內(nèi)企業(yè)若要進(jìn)入歐美高端汽車電子市場(chǎng)，不僅要滿足當(dāng)?shù)仄嚻髽I(yè)對(duì)于傳感器芯片的高標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量要求，還要面臨品牌與本土企業(yè)相比認(rèn)知度較低、汽車供應(yīng)鏈管理復(fù)雜等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。

（3）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力持續(xù)

全球經(jīng)濟(jì)一體化下國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，國(guó)外傳感器芯片企業(yè)不會(huì)坐視中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)發(fā)展壯大。他們持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入和全球市場(chǎng)布局，在全球范圍內(nèi)搶奪市場(chǎng)，如果國(guó)產(chǎn)傳感器芯片企業(yè)不能及時(shí)應(yīng)對(duì)這一競(jìng)爭(zhēng)形式，面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力只會(huì)不斷增大。例如中國(guó)國(guó)產(chǎn)CMOS傳感器芯片企業(yè)雖然目前在全球市場(chǎng)獲取了一定份額，但日本、韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不會(huì)停止研發(fā)與市場(chǎng)推廣，他們會(huì)通過(guò)提升技術(shù)性能、降低成本等方式試圖奪回市場(chǎng)份額。

功率器件芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。