中介層中介層是封裝中多芯片裸晶或電路板傳遞電信號(hào)的管道，是插口或接頭之間的電接口，可以將信號(hào)傳播···
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難···
Chiplet的快速發(fā)展必然對(duì)封裝技術(shù)提出更高的要求。當(dāng)單個(gè)硅片被分割成多個(gè)芯粒，再把這些芯粒封裝在一起···
在封裝內(nèi)集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過(guò)密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法···
基板封裝 先進(jìn)封裝基板清洗劑 倒裝芯片設(shè)計(jì) 垂直堆疊 (3D) 橫向構(gòu)建 (2.5D)
2.5D封裝和3D封裝Interposer通常譯為轉(zhuǎn)接板、插入層或中介層，轉(zhuǎn)接板通常對(duì)應(yīng)著無(wú)源Interposer，插入層···
2. 5D封裝概述什么是2. 5D封裝2.5D封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，能將多顆芯片做高密度的信號(hào)連接，集···
什么是先進(jìn)封裝？傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封···
一、先進(jìn)封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
一、先進(jìn)封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
典型先進(jìn)封裝技術(shù)類別與SIP先進(jìn)封裝清洗介紹一、典型先進(jìn)封裝技術(shù)類別：1、倒裝封裝：倒裝封裝(Flip-Ch···
倒裝封裝清洗 晶圓級(jí)封裝清洗 2.5D/3D封裝 系統(tǒng)級(jí)封裝 先進(jìn)封裝技術(shù) SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗 芯片封裝工藝 水溶性錫膏清洗
