蘋果穿戴式產(chǎn)品積極運用SiP工藝：穿戴式產(chǎn)品是蘋果高度重視的IoT產(chǎn)品，AppleWatch、AirPods兩大產(chǎn)品銷量···
半導體作為現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎及支撐，在電子工業(yè)的應用和所選用的材料也越來越廣泛。隨著第五代（···
據(jù)環(huán)球時報，在6月1日舉行的外交部例行記者會上，有記者提問稱，美國財政部官員稱，美國正在考慮限制美···
BGA封裝焊接過程中常見的缺陷BGA封裝（Ball Grid Array）是一種半導體芯片封裝技術(shù)，與QFN、LGA等封裝類···
隨著新能源汽車的高速發(fā)展，BMS系統(tǒng)也在國內(nèi)外的行業(yè)產(chǎn)業(yè)中得到迅速成長。與汽車的ECU系統(tǒng)有相近之處，···
半導體封裝基板和普通PCB有什么區(qū)別今天小編給大家?guī)硪黄P于半導體封裝基板和普通PCB有什么區(qū)別的相···
