軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。軟硬結(jié)合板是經(jīng)過(guò)市民對(duì)產(chǎn)品需求而誕生的，軟硬結(jié)合板是柔性電路和硬電路板相結(jié)合，而軟硬結(jié)合板也可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類(lèi)產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱(chēng)全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細(xì)分兩者。

蓋板多數(shù)不會(huì)事先做成多層結(jié)構(gòu)，而是制作成標(biāo)準(zhǔn)的單面線(xiàn)路雙銅面板，就是在多層壓合時(shí)以銅皮或蓋板壓合來(lái)建構(gòu)。銅皮壓合的方式，包含以一層膠片在上方搭配一張銅皮來(lái)建構(gòu)軟硬結(jié)合板的外部表面。蓋板壓合類(lèi)似于一般壓合制程，不過(guò)原來(lái)的銅層被單面全銅的電路板基材所取代，兩種制程都可以被用在傳統(tǒng)雙銅面蓋板程序，來(lái)應(yīng)對(duì)單數(shù)層或其他結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板制程。
在FPC堆疊進(jìn)入壓合前，蓋板、軟板各部分、膠片或連接黏著劑等都會(huì)先進(jìn)行工具孔沖壓、開(kāi)窗、開(kāi)槽與局部成形來(lái)產(chǎn)生不貼附區(qū)或外型邊緣，這些部分是最終軟硬板比較困難處理的部分。一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無(wú)線(xiàn)路。蓋板與FPC會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會(huì)相互貼附或者分開(kāi)，選擇的依據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造成本而定。

采用剛?cè)岚澹ㄜ浻步Y(jié)合板）的原因：

第一、可靠性：剛?cè)岚迥軌蚪鉀QFPC的安裝可靠性問(wèn)題。

在FPC通過(guò)連接器進(jìn)行連接，帶來(lái)了安裝成本，安裝不方便，安裝可靠性的問(wèn)題，同時(shí)容易短路，脫落等問(wèn)題。在?？低暤哪晨詈Ａ堪l(fā)貨的筒機(jī)設(shè)計(jì)上面看到了FPC安裝之后，對(duì)FPC與PCB進(jìn)行補(bǔ)焊的現(xiàn)象。剛?cè)岚褰鉀Q了FPC安裝可靠性的問(wèn)題。

第二、綜合成本：

剛?cè)岚?，雖然單位面積的價(jià)格提高了，但是節(jié)約了連接器的費(fèi)用，同時(shí)減少了安裝時(shí)間，減少了返修率，減少了返修率，提高了可生產(chǎn)性和可靠性。在海量發(fā)貨的產(chǎn)品使用，往往是有效降低成本的。

所以計(jì)算的成本：

剛?cè)岚迕娣e*剛?cè)岚鍐蝺r(jià) - 加工時(shí)間成本 - FPC松脫返修成本*松脫概率 – 較少單板種類(lèi)帶來(lái)的管理成本    是否大于   原PCB面積*PCB單價(jià)+FPC價(jià)格+連接器價(jià)格

第三、有效改善信號(hào)質(zhì)量

由于不通過(guò)連接器進(jìn)行連接，走線(xiàn)連續(xù)性更好，信號(hào)完整性更好。

傳統(tǒng)IPC使用FPC和連接器，對(duì)Sensor（視頻傳感器）板和主控板進(jìn)行對(duì)接。

剛?cè)岚澹ㄜ浻步Y(jié)合板）的清洗問(wèn)題：

軟硬結(jié)合板的清洗

在軟硬結(jié)合板FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證軟硬結(jié)合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對(duì)SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對(duì)軟硬結(jié)合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤(pán)氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

針對(duì)軟硬結(jié)合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。