半導(dǎo)體器件封裝清洗應(yīng)用介紹
半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)的中性水基清洗劑是現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和支撐。半導(dǎo)體在電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用和選擇。
隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，5G半導(dǎo)體芯片的工作頻率越來(lái)越高，尺寸越來(lái)越小，集成度越來(lái)越高。半導(dǎo)體封裝清洗行業(yè)越來(lái)越受到重視，清洗的可靠性也越來(lái)越高。
在半導(dǎo)體器件的封裝過(guò)程中，焊劑和錫膏會(huì)作為焊接配件使用。這些焊接材料在焊接過(guò)程中或多或少會(huì)產(chǎn)生殘留物，在制造過(guò)程中也會(huì)受到指紋、汗液、灰塵等污染物的污染。在空氣氧化和濕氣的作用下，表面的助焊劑殘留物和污染物容易腐蝕裝置，造成不可逆的損壞，影響裝置的穩(wěn)定性甚至發(fā)生故障。
為了保證半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和高可靠性，必須在封裝過(guò)程中引入清洗技術(shù)和清洗劑。
目前半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)主要采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。
半導(dǎo)體封裝和焊接輔助材料的殘留主要是松香和有機(jī)酸。松香和有機(jī)酸含有羧基，可與堿性清洗劑中的堿性組分皂化形成有機(jī)鹽。因此，堿性清洗劑對(duì)半導(dǎo)體器件的助焊劑殘?jiān)泻芎玫那逑葱Ч?/p>
然而，隨著半導(dǎo)體的發(fā)展和對(duì)特殊功能的需求，一些器件是由非常脆弱的功能材料組裝而成的，如鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標(biāo)簽等。這些敏感金屬和頁(yè)功能材料在堿性環(huán)境下容易氧化、變色、膨脹、變形和脫落，這極大限制了堿性水基清洗劑在半導(dǎo)體封裝清洗行業(yè)的廣泛應(yīng)用。
中性水基清洗劑主要是通過(guò)表面活性劑對(duì)殘基的滲透和剝離作用，促使殘基遠(yuǎn)離半導(dǎo)體器件表面，從而達(dá)到清洗的目的。中性水基清洗劑是一種pH值中性的清洗劑，與銅、鋁、鎳等敏感金屬、特殊功能材料和油墨性能有良好的相容性。堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑的清洗機(jī)理不同，最終的清洗效果也不同。一般來(lái)說(shuō)，堿性水基清洗劑的清潔能力比中性水基清洗劑強(qiáng)，中性水基清洗劑的相容性比堿性水基清洗劑高。半導(dǎo)體封裝清洗所用的特定清洗劑需要根據(jù)被清洗對(duì)象的特性來(lái)選擇。
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