一、4D毫米波雷達芯片技術發(fā)展概況

4D毫米波雷達芯片技術是當前汽車智能化、自動化技術發(fā)展中的一個重要領域，它通過提供額外的維度信息（速度和高度），使得毫米波雷達在環(huán)境感知方面的能力得到了顯著提升。這項技術的發(fā)展不僅涉及到芯片設計的進步，還包括系統(tǒng)級的應用優(yōu)化和市場接納程度。

1.技術發(fā)展趨勢

關鍵技術趨勢

4D成像毫米波雷達的幾個關鍵技術趨勢包括波導天線、集成式SOC、4D成像雷達專用芯片組、4D成像雷達專用軟件、雷達算法域集中式部署、持續(xù)降本。在成本持續(xù)降低的情況下，4D成像雷達專用芯片組方案未來可能成為主流解決方案。

前沿技術探索

毫米波雷達芯片成本在"CMOS+SoC+AmP"的技術下硬件整體更高集成、更小體積和平臺化并減少昂貴高頻PCB的使用,較CMOSSoC/CMOS/SiGe/GaAs方案可分別節(jié)約25%/50%/70%/85%的硬件成本。 4D毫米波雷達因為使用更多MMIC,將更加受益該技術組合帶來量產(chǎn)成本下降的紅利,海外4D毫米波雷達巨頭Arbe預計,2021-2025年其4D毫米波雷達芯片組產(chǎn)品單價有望從1333美元下降至111美元。。

2.市場規(guī)模與增長預期

市場規(guī)模

根據(jù)市場研究報告，車載雷達整體市場在2021年達到了58億美元，并預計在2027年將達到128億美元，年均復合增長率為14%。其中，4D毫米波雷達以及4D成像雷達的市場規(guī)模分別為35億美元與43億美元，年均復合增長率分別為48%與109%。

增長預期

中金公司預測，未來5年中國4D成像雷達市場規(guī)模將迎來加速增長時期，從2022年至2025年的國內4D成像雷達市場的年均復合增長率分別為34%、64%和88%。隨著價格下降，在中低端車型中，4D成像雷達將逐漸替代普通3D雷達；而在高端車型中，高性能4D成像雷達和激光雷達將會共存，互為補充。

3.產(chǎn)業(yè)鏈布局

上游芯片廠商

英飛凌、NXP、TI三家占據(jù)了毫米波雷達芯片行業(yè)近90%份額,國內加特蘭微電子隨著中游國產(chǎn)雷達廠商崛起正加速替代海外份額。

中游整機廠商

森思泰克(定點和量產(chǎn)數(shù)量在國內排名第一)、楚航科技、德賽西威、華域汽車、經(jīng)緯恒潤、縱目科技、福瑞泰克、保隆科技、蘇州豪米波、川速微波等。

二、4D毫米波雷達芯片封裝技術概述

4D毫米波雷達芯片的封裝技術是毫米波雷達系統(tǒng)中至關重要的一環(huán)，它直接影響到雷達系統(tǒng)的性能、尺寸、安裝便利性以及成本等因素。隨著汽車智能化的發(fā)展，毫米波雷達在車輛中的應用越來越廣泛，尤其是在自適應巡航控制、盲點檢測、自動緊急制動系統(tǒng)等高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中發(fā)揮著重要作用。

長電科技的先進封裝技術

長電科技作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，已經(jīng)在4D毫米波雷達先進封裝芯片量產(chǎn)方面取得了重要進展。公司提供的4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案，能夠滿足客戶對L3級以上自動駕駛的技術需求，這些解決方案包括高性能、小型化、易安裝和低成本等特點。

長電科技在FCCSP（倒裝型）和eWLB（扇出型）這兩種業(yè)界應用于毫米波雷達產(chǎn)品的先進封裝方案上都有完備的技術解決方案。對于毫米波雷達收發(fā)芯片MMIC，eWLB封裝方案占據(jù)主導地位；而對于集成毫米波雷達收發(fā)、數(shù)字/雷達信號處理等功能的SOC芯片，則需要同時采用eWLB和FCCSP封裝技術，以滿足車載應用場景的不同需求。

封裝技術的重要性

封裝技術不僅關系到芯片的性能表現(xiàn)，還影響到產(chǎn)品的質量和可靠性。例如，eWLB方案采用RDL（重布線層技術）的方式形成線路，相比采用基板的方式，能實現(xiàn)更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。此外，長電科技還在AiP（天線集成）封裝技術方面具備多種工藝能力，能夠在增強散熱、產(chǎn)品翹曲度管控方面擁有深厚的材料選擇經(jīng)驗和工藝管控能力。

未來發(fā)展趨勢

長電科技將繼續(xù)深化在車載毫米波雷達先進封裝技術領域的研究與開發(fā)，旨在提供更高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案。公司計劃與更多的國際知名客戶合作，共同開發(fā)適合于市場需求的新型封裝技術，推動毫米波雷達技術的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

三、毫米波雷達芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

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