一、混合芯片封裝技術發(fā)展趨勢

1. 技術挑戰(zhàn)與解決方案

混合芯片封裝技術的發(fā)展面臨著諸多挑戰(zhàn)，其中包括設計團隊需要解決的問題，如die之間的相互聯(lián)系、接口技術等。這些問題的解決需要更廣泛的可用IP選擇，以及為特定應用提供最佳IP的能力。此外，混合芯片封裝還可以重復使用以前設計的芯片，以聚合到多個設計組件中。

在技術層面，混合芯片封裝可以實現更高效的整合方法，不再要求所有芯片部件采用相同的工藝制造。這使得封裝技術的重要性大幅增強，因為它不僅關乎芯片的微小化和復雜化，還涉及到集成化的發(fā)展趨勢。隨著技術的進步，封裝技術也在日益受到重視，先進封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。

2. 技術發(fā)展趨勢

混合芯片封裝技術的發(fā)展趨勢是實現芯片的高密度集成、體積的微型化，并降低成本。這符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演進的趨勢。在后摩爾時代，人們開始由先前的“如何把芯片變得更小”轉變?yōu)椤叭绾伟研酒獾酶　?，先進封裝成為半導體行業(yè)發(fā)展重點。

具體來說，混合芯片封裝技術的發(fā)展趨勢包括以下幾個方面：

·         混合鍵合技術：為了滿足高集成度芯片封裝需求，混合鍵合成為趨勢。它可以實現10um以內的凸點間距，而目前的倒裝技術回流焊技術最小可實現40-50um左右的凸點間距。

·         RDL（重布線）技術：RDL是晶圓級封裝的核心技術。它將芯片內部電路接點重新布局，形成面陣列排布，實現芯片之間的緊密連接。

·         TSV（Through Silicon Vias）技術：2.5D/3D封裝的關鍵工藝。2.5D/3D封裝中通過中介層連接多個芯片，TSV則是連接中介層上下表面電氣信號的通道。

·         臨時鍵合/解鍵合技術：隨著圓級封裝向大尺寸、三維堆疊和輕薄化的方向發(fā)展，臨時鍵合/解鍵合工藝成為一種新的解決方案，用于超薄晶圓支撐與保護。

3. 下游應用廣泛

隨著5G通信技術、物聯(lián)網、大數據、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的快速興起，應用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。

特別是在以智能手機為代表的移動消費電子領域，系統(tǒng)級封裝占據了最大的下游應用市場比例。根據預測，未來5年，系統(tǒng)級封裝增長最快的應用市場將是可穿戴設備、Wi-Fi路由器、IoT物聯(lián)網設施以及電信基礎設施。尤其是隨著5G通訊的推廣和普及，5G基站對倒裝球柵陣列(FC-BGA)系統(tǒng)級封裝芯片的需求將大幅上升，未來5年基站類系統(tǒng)級芯片市場規(guī)模年均復合增長率預計高達41%。

二、混合芯片封裝技術應用前景

1.技術概述

混合芯片封裝技術是一種先進的封裝技術，它涉及到將多個die（芯片單元）組合在一起，形成一個多功能的芯片。這種技術提供了廣泛的IP選擇，以及為特定應用提供最佳IP的能力。此外，混合芯片封裝技術還可以利用OSAT進行組裝和測試，而不是僅僅依賴代工廠，從而為供應商的廣泛選擇和不同的封裝選項打開了大門。

2.應用前景

混合芯片封裝技術的應用前景廣闊。隨著半導體技術的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，高端封裝產品的需求不斷提升，如高速寬帶網絡芯片、多種數?；旌闲酒Ｓ秒娐沸酒?。在智能手機、人工智能、物聯(lián)網等領域的發(fā)展推動下，對芯片算力提出了更高的要求。傳統(tǒng)、單一的計算架構不再適用，需要引入更多的計算種類，比如異構計算。在這種背景下，混合芯片封裝技術有助于快速實現更多種類的算力目標，通過先進封裝實現多種技術組合，滿足所需的功耗、體積、性能要求。

3.商業(yè)挑戰(zhàn)

盡管混合芯片封裝技術具有諸多優(yōu)勢，但在商業(yè)上也面臨著一些挑戰(zhàn)。例如，如何處理設計不同方面的所有權，如何更好地表征現成的集成，以及對于這些部分應該如何組合在一起以及誰負責不同的問題存在不同的意見。這些都是混合芯片封裝技術在實際應用中需要解決的問題。

三、混合芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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結論

綜上所述，混合芯片封裝技術在未來的應用前景十分廣闊。雖然在商業(yè)上存在一些挑戰(zhàn)，但隨著技術的不斷進步和發(fā)展，這些問題有望得到解決。隨著5G、AI、物聯(lián)網等技術的深入發(fā)展，對芯片算力的要求越來越高，混合芯片封裝技術將在異構集成時代發(fā)揮重要作用，成為創(chuàng)新的催化劑。