模組模塊的技術(shù)趨勢(shì)與5G通訊模塊清洗劑介紹

合明科技發(fā)布時(shí)間：2024-03-18 ?? 2525 Tags：通信模組 5G通訊模組模塊清洗劑模組的技術(shù)趨勢(shì)

一、什么是通信模組

在ICT行業(yè)，我們所說(shuō)的模組，基本都是指通信模組，也就是Communication Module。有時(shí)候，也叫通信模塊。

通信模組的作用是實(shí)現(xiàn)通信功能。它通常被安裝在終端設(shè)備內(nèi)部，作為核心部件，負(fù)責(zé)與外部網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信。

如果沒(méi)有模組，終端就是一個(gè)“孤島”，無(wú)法上報(bào)數(shù)據(jù)，也無(wú)法接收指令。

除了通信模組之外，我們也經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)通信芯片。很多人會(huì)問(wèn)：通信模組和通信芯片，是一個(gè)東西嗎？如果不是，它們又是什么關(guān)系呢？

模組和芯片，并不是同一個(gè)東西。

芯片是一個(gè)通用的基礎(chǔ)平臺(tái)。而模組，是基于芯片平臺(tái)，針對(duì)各個(gè)行業(yè)的需求和特性，進(jìn)行定制和整合之后，形成的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)件。

有了模組之后，行業(yè)客戶就可以把它集成到自己的產(chǎn)品上，形成整機(jī)，并交付給用戶使用。

二、通信模組的分類和構(gòu)造

行業(yè)針對(duì)模組有多種分類方式。

根據(jù)制式進(jìn)行分類，例如4G模組、5G模組、RedCap模組等。

根據(jù)區(qū)域進(jìn)行分類，例如全球版、歐洲版、亞太版、中國(guó)區(qū)版等。

根據(jù)封裝方式進(jìn)行分類，例如M.2、LCC、MiniPCIe、LGA、LGA+LCC。

無(wú)線通信模組，就是一種將主芯片、射頻、存儲(chǔ)、電源、功能接口等集成于電路板上的模塊化組件。

主芯片的首要任務(wù)是完成基帶處理，也就是基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換（編/譯碼）、信道加密、信號(hào)調(diào)制等功能。射頻的作用，是實(shí)現(xiàn)發(fā)射信號(hào)放大、信道噪聲過(guò)濾、收發(fā)天線控制等。它們是模組的核心。

三、模組的技術(shù)趨勢(shì)

最近這些年，隨著5G的不斷普及，整個(gè)社會(huì)都在加速向“萬(wàn)物互聯(lián)”的方向發(fā)展。

在工業(yè)制造、交通物流、港口礦山、能源電力、醫(yī)療教育、智能家居等各個(gè)垂直行業(yè)，我們可以看到，很多的傳統(tǒng)有線終端，借助5G、NB-IoT、LTE Cat.1、Wi-Fi 6等通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)線化。

各種各樣的新型數(shù)字應(yīng)用場(chǎng)景，隨之誕生。數(shù)字技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的賦能，也大大加快了。

可以說(shuō)，小小的模組，給行業(yè)數(shù)字化和數(shù)字經(jīng)濟(jì)，貢獻(xiàn)了不可忽視的力量。

面向未來(lái)，模組的發(fā)展又有哪些新的技術(shù)趨勢(shì)呢？

帶著這個(gè)問(wèn)題，小棗君請(qǐng)教了行業(yè)領(lǐng)先模組廠商廣和通的技術(shù)專家。

他們認(rèn)為，整個(gè)模組產(chǎn)業(yè)已經(jīng)表現(xiàn)出兩個(gè)顯著的發(fā)展趨勢(shì)。

（一）第一個(gè)趨勢(shì)，就是技術(shù)對(duì)場(chǎng)景的加速賦能。

新的通信技術(shù)仍在不斷出現(xiàn)。一些不算新的場(chǎng)景，在新技術(shù)的賦能下，呈現(xiàn)出了更大的活力。

最典型的例子，就是FWA（Fixed Wireless Access，固定無(wú)線接入）。

FWA基于CPE設(shè)備，通過(guò)移動(dòng)通信基站獲得信號(hào)，轉(zhuǎn)換為Wi-Fi和有線信號(hào)，為用戶提供寬帶接入服務(wù)。它避免了繁冗的地面線路施工，縮短了工期，也節(jié)約了成本，是幫助用戶快速獲得網(wǎng)絡(luò)連接的一種方式。

FWA業(yè)務(wù)其實(shí)很早之前就有了，但發(fā)展不溫不火。5G出現(xiàn)之后，憑借高帶寬、低時(shí)延、高可靠等特點(diǎn)，很快就被應(yīng)用于FWA業(yè)務(wù)，并獲得非常不錯(cuò)的效果。

廣和通率先洞察到了“5G+FWA”的市場(chǎng)機(jī)遇，并進(jìn)行了精準(zhǔn)布局。

他們對(duì)5G FWA前沿技術(shù)（8Rx、3Tx、FDD PC2等前沿蜂窩通信技術(shù)，以及RDK-B、prplOS、OpenSync等軟件服務(wù)平臺(tái)）進(jìn)行了深度探索，為客戶提供了蜂窩+Wi-Fi集成解決方案，助力客戶降低終端研發(fā)成本，快速進(jìn)入重點(diǎn)市場(chǎng)。

他們還提出即插即用的FWA中間件與多樣化5G FWA產(chǎn)品架構(gòu)，幫助客戶靈活滿足全球各區(qū)域運(yùn)營(yíng)商需求。

廣和通的5G FWA模組形成了專業(yè)而完整的產(chǎn)品矩陣及系統(tǒng)解決方案，可搭配Wi-Fi芯片形成整體解決方案，充分滿足FWA應(yīng)用需求。

5G CPE室內(nèi)單元模組

除了傳統(tǒng)5G之外，伴隨3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)到來(lái)的RedCap，也給FWA場(chǎng)景提供了一個(gè)新選擇。

RedCap在傳統(tǒng)5G的基礎(chǔ)上進(jìn)行了適當(dāng)精簡(jiǎn)，在保持5G基本功能特性的基礎(chǔ)上，可以實(shí)現(xiàn)成本和性能的完美平衡。

基于RedCap的FWA，能夠?qū)崿F(xiàn)更小的尺寸、更低的功耗，成本也有顯著的下降。對(duì)于很多用戶來(lái)說(shuō)，這正是他們所需要的特性。

2024年，眾所期待的3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)即將凍結(jié)，我們將要進(jìn)入5G-Advanced（5.5G）時(shí)代。萬(wàn)兆下行、千兆上行、RedCap演進(jìn)，這些都將進(jìn)一步提升FWA的場(chǎng)景能力，推動(dòng)這項(xiàng)應(yīng)用走向更廣泛的商用。

第二個(gè)趨勢(shì)，是AI與模組的融合。

過(guò)去這一年，以ChatGPT為代表的AIGC大模型火爆全網(wǎng)。所有的行業(yè)，都在積極擁抱AI。

模組行業(yè)其實(shí)也是一樣。

過(guò)去，模組被認(rèn)為是連接力的工具，主要為了實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連通。

現(xiàn)在，隨著智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的變革，算力從云端向邊緣遷移，成為一種趨勢(shì)?，F(xiàn)在，許多物聯(lián)網(wǎng)芯片搭載了更強(qiáng)大的AI算力，這使得AI算力從云端向邊緣過(guò)渡成為可能，為硬件設(shè)備提供商提供了更多選擇。

數(shù)據(jù)的本地運(yùn)算，不僅能夠大大節(jié)省帶寬，還可以明顯縮短時(shí)延。在數(shù)據(jù)安全性方面，本地運(yùn)算也比云端計(jì)算更有優(yōu)勢(shì)。

基于這樣的背景，廣和通投入了大量的資源進(jìn)行AI智能模組的研發(fā)，推出的產(chǎn)品包括SC126、SC138和SC171等。

這些模組可以應(yīng)用于智能醫(yī)療、智能零售、智慧會(huì)議、智慧物流等領(lǐng)域，賦予終端機(jī)器視覺(jué)等AI能力，提升整個(gè)行業(yè)的工作效率。

四、5G通訊模組模塊清洗劑介紹：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件（5G通訊模組模塊清洗劑）尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足5G通訊模組模塊清洗劑芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技5G通訊模組模塊清洗劑水基清洗劑產(chǎn)品。

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