電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

1. 剛性電路板（Rigid PCB）：剛性電路板是由具有良好機械強度的硬質(zhì)基板制成，常見的材料有FR-4（玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂）、金屬基板等。它適用于大部分常規(guī)的電子設備，如計算機、手機、家電等。

2. 柔性電路板（Flexible PCB）：柔性電路板采用具有一定柔韌性的薄膜作為基板，如聚酯薄膜（PET）、聚酰亞胺薄膜（PI）等。它可以彎曲、彎折，適用于曲面顯示器、可穿戴設備等需要柔性特性的產(chǎn)品。

電路板還有許多其他常用名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

電路板使電路迷你化、直觀化，集成度高對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電子電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。

清洗電路板能夠有效去除電路板表面的污染物，如油污、灰塵和焊渣等，保證電路板組件的純凈度，提高電路板組件的電氣性能，預防電氣短路和電阻變化等問題的發(fā)生。

同時，PCBA電路板組件清洗還能增強電路板的可靠性，通過去除雜質(zhì)和殘留物，確保焊接的可靠性，提高電子產(chǎn)品的長期使用穩(wěn)定性。

此外，清洗還能改善電路板的導熱性能，通過去除熱導介質(zhì)和粘合劑等雜質(zhì)，提高散熱效果，保護電子元器件。

最后，清洗過程中使用的環(huán)保清洗劑和清洗工藝能夠減少對環(huán)境的污染，符合環(huán)保要求。

綜上所述，電子電路板清洗不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強可靠性、改善導熱性能，并保護環(huán)境。

電路板清洗技術介紹，常用的清洗電路板方法有一下幾種：

一、水基清洗電路板技術

水基清洗技術（也稱水清洗技術）是今后電路板清洗技術的發(fā)展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑(助焊劑為水溶性)和非極性污染物。其清洗工藝特點是：

1) 安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒;

2) 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;

3) 多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多;

4) 作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。

二、 半水清洗技術

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：

1) 清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強;

2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水;

3) 漂洗后要進行干燥。

三、免清洗技術

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進入下道工序不再清洗，

免清洗技術是目前使用最多的一種替代技術，尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑。

綜上所述在考慮采用哪種電路板清洗劑和清洗方法時，還應因地制宜從實際情況出發(fā)，找到最適合的電路板清洗方法。需要考慮的因素包括：清洗設備及生產(chǎn)條件適用性、清洗工藝安全和環(huán)保要求、清洗費用及成本的可承受性、企業(yè)自身發(fā)展方向的可拓展性與前瞻性。

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1、清洗負載能力高，使用壽命長，維護成本低。

2、良好的溶解力，清洗之后焊點保持光亮。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、低VOC值，滿足VOC排放相關法規(guī)要求。

5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全。

6、氣味小，對環(huán)境影響小。

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