PCB焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因與PCBA電路板水基清洗劑

PCB焊點(diǎn)空洞會(huì)減少有效焊接面積，削弱焊接強(qiáng)度，降低可靠性。PCB焊點(diǎn)空洞處會(huì)推擠焊錫，導(dǎo)致焊點(diǎn)間短路。

下面合明科技小編給大家分享一下PCB焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因與PCBA電路板水基清洗劑，希望能對(duì)您有所幫助！

PCB焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因:

一、助焊劑活性不足

1、錫膏中的助焊劑殘?jiān)醇芭懦鋈廴诘暮稿a，在高溫下裂解形成氣泡。

2、活性較強(qiáng)的助焊劑能抑制氣泡的形成---強(qiáng)活性的助焊劑使?jié)櫇袼俣燃涌?，減少助焊劑殘?jiān)缓稿a包裹的機(jī)會(huì)。

二、引腳、焊錫、PCB PAD吸水、氧化

1、引腳、焊錫、PCB PAD吸水：

水在加熱時(shí)汽化，在焊點(diǎn)內(nèi)形成很大的氣泡，甚至能使相鄰的錫球由于焊錫溢出而短路。

2、引腳、焊錫、PCB PAD氧化：

①、氧化使得助焊反應(yīng)更劇烈，形成更多的氣泡；

②、氧化不易完全清除，潤(rùn)濕速度較慢，不利與氣泡外排 ;

③、氧化由于拒焊而形成氣泡集中。

三、PAD設(shè)計(jì)（盤(pán)上via）

SMT時(shí)，焊錫覆蓋在via上，via內(nèi)部空氣難以逃溢，此種氣泡國(guó)際規(guī)范已予允收(J-STD-001D)<面積小于25%>。

四、PTH破孔

波峰焊時(shí)，PTH孔壁上的破孔向外吹氣稱(chēng)為吹孔。PTH的破孔一般與鉆孔、鍍銅等流程有關(guān)，由于PCB基材需要經(jīng)過(guò)許多濕制程，難免會(huì)從破孔處吸入水汽、化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)在高溫下可能放出大量的氣體。

五、表面處理

表面處理層防氧化不到位，導(dǎo)致焊接時(shí)空洞較多。

六、回流時(shí)間

回流時(shí)間對(duì)氣泡產(chǎn)生量的影響：

1、較長(zhǎng)的回流時(shí)間有利于氣泡的逃溢 ;

2、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的回流會(huì)加劇助焊劑裂解 ;

3、PAD再氧化形成更多氣泡。

七、柯肯達(dá)爾現(xiàn)象

焊點(diǎn)IMC內(nèi)部的一些微小的孔洞隨著時(shí)間的積累越來(lái)越大，越來(lái)越多，最后會(huì)連成一條細(xì)縫，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。這種現(xiàn)象就是柯肯達(dá)爾(Kirkendall)效應(yīng)。

PCBA電路板水基清洗劑

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA組件質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤(pán)氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。在選擇PCBA電路板清洗劑時(shí)應(yīng)對(duì)癥下藥，選擇合適的PCBA電路板水基清洗劑。

合明科技為您提供專(zhuān)業(yè)PCBA電路板水基清洗工藝解決方案。

合明科技PCBA電路板清洗劑具有以下特點(diǎn)：

1、清洗負(fù)載能力高，使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。

2、良好的溶解力，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、低VOC值，滿(mǎn)足VOC排放相關(guān)法規(guī)要求。

5、采用去離子水做溶劑，無(wú)閃點(diǎn)，使用安全。

6、氣味小，對(duì)環(huán)境影響小。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。