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大家聽慣了2.5D封裝和3D封裝，現(xiàn)在3.5D封裝的提法也已逐漸被業(yè)界所普遍接受，因此這里更新一下半導體先進封裝的技術分類，將3.5D放到了列表中。
目前電子集成技術主要分為：2D，2D+，2.5D，3D，3.5D，4D六種，如下圖所示：
圖片來源：SiP與先進封裝技術
在更新的分類方法中，未強調Hybrid Bonding混合鍵合技術，因此，3.5D最簡單的理解就是3D+2.5D。
在高密度先進封裝的3D互連中，凸點必將消失，混合鍵合Hybrid Bonding是必然的趨勢，因此也就無需特意強調了。
在12種當今最主流的先進封裝技術中，只有HBM滿足3D+2.5D結構，因此，HBM可以說是第一種真正的3.5D封裝技術。
上一篇：3.5D封裝是什么
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