汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎半導體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設備和晶圓制造流程(芯片 設計、晶圓代工和封裝檢測)；中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC  芯片)，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(ADAS芯片)、車身控制芯片制造(MCU芯片)等；下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

上游：半導體材料和設備是產(chǎn)業(yè)鏈基石 

半導體材料和設備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局。中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，預 計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達127億美元。而硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中同樣扮演著舉足輕重的地位。預計2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī) 模將超3000億元的市場規(guī)模。同時，芯片設計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，預計2022 年，市場規(guī)模將達4765.2億元。

中游：汽車芯片制造為重要一環(huán)

從市場規(guī)模來看，在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的影響下，汽車芯片市場整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)海思在2021中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導體市場約為505億美元，預計2027 年汽車半導體市場總額將接近1000億美元，2022-2027年增速保持在30%以上。而我國作為汽車制造大國，對汽車半導體需求旺盛，預計到2025年將達到137億美元，年均復合增長率達3.03%。

根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，在傳統(tǒng)燃油車中，MCU價值占比最高，達到23%；其次為功率半導體，達到21%；傳感器排名第三，占比為13%。而在純電動車型中，由于動力系統(tǒng)由內(nèi)燃機過渡為電驅(qū)動系統(tǒng)，傳統(tǒng)機械結(jié)構(gòu)的動力系統(tǒng)被電動機和電控系統(tǒng)取代，致使功率半導體使用量大幅提升，占比達到55%，其次為MCU，達到11%；傳感器占比為7%。

MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，也被稱為單片機，是將計算機所包含的CPU、存儲器、I/O 端口、串行口、定時器、中斷系統(tǒng)、特殊功能寄存器等集成在一顆芯片上，將其應用在不同產(chǎn)品里，從而實現(xiàn)對產(chǎn)品的運算和控制。車載MCU是汽車電子控制單元（ECU）的核心部件，負責各種信息的運算處理，主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統(tǒng)。

汽車電子化程度的加速驅(qū)動MCU市場需求的增長，汽車端成為全球MCU最大的應用市場。通常汽車中一個ECU負 責一個單獨的功能，配備一顆MCU，也會出現(xiàn)一個ECU配備兩顆MCU的情況，而與傳統(tǒng)燃油車相比，新能源車豐富功能提高，對MUC性能、功耗、數(shù)量的需求都有所提升。

車規(guī)級芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。