晶圓級清洗劑

晶圓級清洗劑是用來清洗頑固的助焊劑和焊膏而專門設(shè)計研發(fā)的半水基清洗劑。晶圓級清洗劑的作用是清除倒裝芯片、芯片級封裝、POP堆疊芯片和BGA封裝中晶圓突起上頑固的助焊劑和焊膏殘留物，包括無鉛焊料等。

接下來小編給大家科普一下晶圓級清洗劑的產(chǎn)品特點，希望能對您有所幫助！

晶圓級清洗劑的特點：

1、晶圓凸塊后去除焊接殘留，預(yù)防晶圓凸塊被侵蝕。

2、清洗力高，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、高精、高密、高潔凈清洗要求的先進(jìn)封裝清洗。

4、配方溫和，對于敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。

5、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果，同時能有效去除金屬氧化層，大幅度降低不良率。

6、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle，清洗率高達(dá)95%以上。

7、不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，且清洗之后焊點保持光亮。

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合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導(dǎo)體清洗 、芯片清洗、SIP系統(tǒng)級封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領(lǐng)域。