汽車(chē)芯片供給：新能源、智能化等趨勢(shì)將推動(dòng)全球車(chē)載芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)

合明科技發(fā)布時(shí)間：2023-09-11 ?? 2586 Tags：芯片危機(jī)汽車(chē)芯片車(chē)載芯片

新能源、智能化等趨勢(shì)將推動(dòng)全球車(chē)載芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)芯片短缺現(xiàn)象不會(huì)完全消失。但同時(shí)，新增產(chǎn)能將逐漸強(qiáng)化供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，預(yù)計(jì)2025年汽車(chē)芯片供給能力將達(dá)到約8.5億顆，芯片短缺的嚴(yán)峻情形將有所緩解。

羅蘭貝格咨詢公司的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球汽車(chē)芯片供給5.78億個(gè)，但仍然未滿足9~13%的需求。汽車(chē)芯片短缺的現(xiàn)象會(huì)長(zhǎng)期存在，但會(huì)逐漸放緩。預(yù)計(jì)到2025年汽車(chē)芯片總供給可達(dá)8.46億個(gè)，需求短缺縮小到3~5%。

注：短缺 = （供需 - 需求） / 需求，負(fù)數(shù)結(jié)果意味著短缺；通過(guò)對(duì)領(lǐng)先的整車(chē)廠（如豐田、日產(chǎn)、上汽等）和一級(jí)供應(yīng)商（如博世、大陸、安波福等）的訪談，可得汽車(chē)芯片短缺量是汽車(chē)因芯片短缺減產(chǎn)量的 1.5-2 倍；因此，我們可以通過(guò)將汽車(chē)產(chǎn)量下降程度乘以 1.5-2 倍得到汽車(chē)芯片短缺量。

從上圖可以看到，2013-2019年，汽車(chē)芯片需求與供給情況保持平衡，2020年開(kāi)始進(jìn)入汽車(chē)芯片短缺，到了2021年到達(dá)短缺峰值，2022年之后情況逐步緩解。2019-2025年汽車(chē)芯片需求年復(fù)合增長(zhǎng)率14%，結(jié)合新增產(chǎn)能將逐漸強(qiáng)化供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的因素，預(yù)計(jì)2025年芯片短缺的嚴(yán)峻情形將有所緩解。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局結(jié)合研發(fā)技術(shù)優(yōu)化，是長(zhǎng)期解決缺芯的根本。

基于未來(lái)芯片供需的短缺風(fēng)險(xiǎn)，相關(guān)零部件企業(yè)需具備敏銳識(shí)別和監(jiān)控外部風(fēng)險(xiǎn)的能力，同時(shí)積極尋求自身發(fā)展空間。羅蘭貝格認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局結(jié)合研發(fā)技術(shù)優(yōu)化，是長(zhǎng)期解決缺芯的根本。以特斯拉為例，得益于多年前開(kāi)啟戰(zhàn)略層面的芯片規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)鏈布局，其在本次芯片危機(jī)中受到的影響較小。

這一觀點(diǎn)也與S&P Global Mobility 此前研究的結(jié)論不謀而合，S&P Global Mobility指出，盡管半導(dǎo)體供應(yīng)仍然受限，但已經(jīng)可以自主調(diào)節(jié)可用性，汽車(chē)制造商可以通過(guò)調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃來(lái)降低損失。這樣，即便供應(yīng)短缺局面沒(méi)有完全瓦解，汽車(chē)供應(yīng)鏈依然可以通過(guò)自主調(diào)節(jié)能力度過(guò)眼前的危機(jī)。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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