車規(guī)級(jí)IGBT與工業(yè)級(jí)IGBT的封裝技術(shù)工藝流程差異主要體現(xiàn)在材料選擇、工藝控制、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及可靠性要求等方面，具體對(duì)比如下：

一、材料選擇與基板設(shè)計(jì)

1. 陶瓷襯板類型

• 車規(guī)級(jí)：采用AMB氮化硅陶瓷襯板或ZTA（氧化鋯摻雜氧化鋁）DBC，以提高界面結(jié)合強(qiáng)度和耐高溫性能。

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• 工業(yè)級(jí)：通常使用DBC氧化鋁陶瓷襯板，成本較低且滿足常規(guī)工業(yè)環(huán)境需求。

2. 散熱基板材料

• 車規(guī)級(jí)：優(yōu)先選擇鋁基碳化硅（AlSiC）或銅針鰭散熱器，兼顧輕量化與高效散熱，適應(yīng)高功率密度需求。

• 工業(yè)級(jí)：多采用銅底板或普通導(dǎo)熱界面材料（TIM），散熱設(shè)計(jì)側(cè)重成本與效率平衡。

二、焊接與鍵合工藝

1. 焊接技術(shù)

• 車規(guī)級(jí)：采用銀燒結(jié)或銅燒結(jié)工藝，顯著降低焊點(diǎn)空洞率（要求≤1%），提升高溫下的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。

• 工業(yè)級(jí)：以錫基焊膏回流焊接為主，空洞率要求相對(duì)寬松（通?！?%）。

2. 鍵合方式

• 車規(guī)級(jí)：優(yōu)先使用銅線或鋁帶鍵合，減少寄生電感并增強(qiáng)抗震動(dòng)能力。

• 工業(yè)級(jí)：以鋁線鍵合為主，成本低且滿足常規(guī)工況需求。

三、封裝結(jié)構(gòu)與防護(hù)設(shè)計(jì)

1. 外殼材料

• 車規(guī)級(jí)：采用增強(qiáng)型PBT或PPS材料，耐高溫（可達(dá)200°C以上）且抗沖擊，適應(yīng)復(fù)雜路況震動(dòng)。

• 工業(yè)級(jí)：通用型PBT材料，側(cè)重防塵防潮，對(duì)機(jī)械強(qiáng)度要求較低。

2. 灌封膠與密封

• 車規(guī)級(jí)：使用高溫型硅凝膠，具備優(yōu)異的耐候性、疏水性和絕緣性能，防止極端溫濕度環(huán)境下的腐蝕。

• 工業(yè)級(jí)：普通硅凝膠或環(huán)氧樹脂，滿足一般工業(yè)環(huán)境防護(hù)需求。

四、工藝流程與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

1. 生產(chǎn)流程優(yōu)化

• 車規(guī)級(jí)：引入雙芯片同步粘片技術(shù)（如立德智興的雙芯片粘片機(jī)），減少框架變形風(fēng)險(xiǎn)，提升貼片精度。

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• 工業(yè)級(jí)：采用傳統(tǒng)分步粘片工藝，流程簡(jiǎn)化以控制成本。

2. 可靠性測(cè)試

• 車規(guī)級(jí)：需通過AQG324、AEC-Q100認(rèn)證，經(jīng)歷嚴(yán)苛的功率循環(huán)測(cè)試（≥1萬次）和長(zhǎng)期老化篩選（1000小時(shí)以上）。

• 工業(yè)級(jí)：測(cè)試周期較短（通常數(shù)百小時(shí)），側(cè)重電氣性能與基本環(huán)境適應(yīng)性。

五、應(yīng)用場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)的差異

• 車規(guī)級(jí)：封裝設(shè)計(jì)需滿足-40°C至150°C寬溫域、高震動(dòng)頻率（如城市擁堵路況啟停）及長(zhǎng)壽命（10年以上）要求，工藝復(fù)雜度和成本顯著高于工業(yè)級(jí)。

• 工業(yè)級(jí)：環(huán)境溫度范圍較窄（-40°C至105°C），工況相對(duì)穩(wěn)定（如工廠固定程序運(yùn)行），封裝側(cè)重效率與成本平衡。

總結(jié)

車規(guī)級(jí)IGBT的封裝技術(shù)以高可靠性、極端環(huán)境適應(yīng)性為核心，通過材料升級(jí)、工藝優(yōu)化和嚴(yán)苛測(cè)試確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行；工業(yè)級(jí)IGBT則在滿足基本性能需求的前提下，更注重成本控制與生產(chǎn)效率。兩者在工藝流程中的差異體現(xiàn)了不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功率器件的核心需求。

IGBT功率器件芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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