集成電路板過(guò)回流焊和波峰焊的用途主要取決于焊接對(duì)象和工藝需求，兩者在電子制造中各有專(zhuān)長(zhǎng)：

一、回流焊的用途

1. 適用元件類(lèi)型
   主要用于焊接表面貼裝元件（SMD），如電阻、電容、IC芯片等小型化、高密度元件。其通過(guò)預(yù)涂焊膏后加熱熔化實(shí)現(xiàn)連接，適合精細(xì)焊點(diǎn)需求。

2. 工藝流程
   包括焊膏印刷、元件貼裝、回流焊接（分預(yù)熱、保溫、回流、冷卻階段）和檢測(cè)。例如，電腦主板上的貼片元件多通過(guò)回流焊完成。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域
   廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等精密電子產(chǎn)品，以及需要高可靠性的雙面板和復(fù)雜電路板。

二、波峰焊的用途

1. 適用元件類(lèi)型
   專(zhuān)用于通孔插裝元件（THT），如連接器、電解電容、變壓器等較大或需高機(jī)械強(qiáng)度的元件。通過(guò)熔融焊料波峰直接接觸引腳完成焊接。

2. 工藝流程
   包括助焊劑噴涂、預(yù)熱、波峰焊接（熔錫噴流形成波峰）和冷卻，通常需切除多余引腳。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域
   常見(jiàn)于家電（如電視、機(jī)頂盒）、汽車(chē)電子和工業(yè)控制設(shè)備等需批量處理通孔元件的場(chǎng)景。

三、混合組裝中的協(xié)同應(yīng)用

在包含貼片元件和通孔元件的混合組裝中，通常先進(jìn)行回流焊再波峰焊。這是因?yàn)橘N片元件耐熱性較差，若先進(jìn)行波峰焊高溫處理，可能導(dǎo)致已焊接的貼片元件損壞。

四、環(huán)保與工藝發(fā)展

• 回流焊：采用無(wú)鉛錫膏（如錫銀銅合金）和氮?dú)獗Ｗo(hù)，減少鉛污染并提升焊點(diǎn)質(zhì)量。

• 波峰焊：無(wú)鉛工藝同樣普及，但需更高預(yù)熱溫度以適應(yīng)焊料特性。

如需更詳細(xì)工藝參數(shù)或設(shè)備選型建議，可參考來(lái)源。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。