助焊劑殘留物影響的檢測(cè)方法之銅鏡測(cè)試

助焊劑殘留物是指在使用錫膏進(jìn)行回流焊焊接時(shí)，焊接過(guò)程中使用的助焊劑無(wú)法完全揮發(fā)或分解，導(dǎo)致在焊點(diǎn)或焊接區(qū)域殘留了一定量的助焊劑。助焊劑殘留物可能影響焊點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性，導(dǎo)致焊接點(diǎn)的電阻增加或失效。助焊劑殘留物影響的測(cè)試方法主要包括以下四種測(cè)試方法：電化學(xué)遷移測(cè)試、銅鏡測(cè)試、銅板腐蝕試驗(yàn)、絕緣電阻測(cè)試。

今天合明科技小編給大家介紹的是助焊劑殘留物影響的檢測(cè)方法的銅鏡測(cè)試方法，希望能對(duì)您有所幫助！

助焊劑銅鏡腐蝕測(cè)試: 

一、測(cè)試目的

通過(guò)觀察銅鏡腐蝕后是否出現(xiàn)透光或顏色消失的現(xiàn)象，可以評(píng)估助焊劑對(duì)鍍層銅鏡的侵蝕性。

二、測(cè)試儀器

異丙醇（99%）、銅鏡、去離子水、恒溫恒濕箱。

三、測(cè)試方法

1、將純銅真空沉積在3mm×30mm-3600mm的清潔光學(xué)玻璃皿上，制備成銅鏡，其厚度應(yīng)保持均勻。使用光電分光計(jì)進(jìn)行測(cè)量時(shí)，允許波長(zhǎng)為5000A的垂直入射光透5%-15%。在充足的光線下檢查銅膜，確保其表面無(wú)氧化膜及任何損傷。

2、在同一塊銅鏡表面上，分別滴加約0.05mL的被測(cè)焊劑和0.05mL的標(biāo)準(zhǔn)焊劑，確保兩種焊劑相鄰但不接觸。滴加時(shí)需注意滴管不得觸碰銅鏡表面，以避免污染或損傷，試樣需制備3塊；

3、將試樣水平放置在溫度為23±2℃、相對(duì)濕度為45%-55%的無(wú)塵密閉室內(nèi)24小時(shí)。

4、試驗(yàn)完成后，將銅鏡浸入清潔的無(wú)水乙醇中除去被測(cè)焊劑和標(biāo)準(zhǔn)焊劑，清洗后檢查銅鏡是否存在腐蝕現(xiàn)象。

以上是關(guān)于助焊劑殘留物影響檢測(cè)方法之銅鏡測(cè)試的相關(guān)知識(shí)介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

想要了解關(guān)于助焊劑的相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的“助焊劑”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗劑、線路板清洗劑、電路板清洗、芯片半導(dǎo)體清洗劑 、助焊劑清洗劑、三防漆清洗等電子加工過(guò)程整個(gè)領(lǐng)域，推薦使用合明科技產(chǎn)品！