MLCC（多層陶瓷電容器）疊層工藝是其制造流程中的核心環(huán)節(jié)，通過將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片按特定錯(cuò)位方式疊合，形成三維電容結(jié)構(gòu)。以下是疊層工藝的詳細(xì)流程及關(guān)鍵要點(diǎn)：

一、疊層工藝流程

1. 疊層準(zhǔn)備

• 介質(zhì)膜片印刷：在陶瓷介質(zhì)膜片上通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)形成內(nèi)電極圖形，確保圖形清晰且與介質(zhì)層對齊。

• 保護(hù)片添加：疊層時(shí)在巴塊（生坯）底部和頂部覆蓋陶瓷保護(hù)片，增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和絕緣性能。

2. 疊層壓制

• 預(yù)壓力：3-6KGF，確保層間初步粘合。

• 主壓參數(shù)：主壓時(shí)間根據(jù)疊層數(shù)和材料粘性調(diào)整，高容量產(chǎn)品需延長壓合時(shí)間以提高致密性。

• 發(fā)熱器溫度：通過加熱提高材料粘性，優(yōu)化層間結(jié)合效果。

• 錯(cuò)位堆疊：將印刷好的介質(zhì)膜片按交替錯(cuò)位方式（如L型、S型、H型等）逐層堆疊，形成多層結(jié)構(gòu)。錯(cuò)位數(shù)（層間偏移距離）直接影響電容容量和電氣性能。

• 壓力與溫度控制：

3. 巴塊處理

• 層壓均壓：對壓制后的巴塊進(jìn)行靜水均壓，消除內(nèi)部應(yīng)力，提升燒結(jié)后瓷體致密性。

• 質(zhì)量檢查：檢測巴塊厚度、對位精度（移位量≤±5μm）及層間結(jié)合度，確保無分層、折角等缺陷。

二、關(guān)鍵工藝參數(shù)與優(yōu)化

1. 預(yù)壓條件

• 預(yù)壓時(shí)間：薄層疊合需延長壓合時(shí)間（如高容量產(chǎn)品），避免分層。

• 承載板預(yù)熱：減少首層與保護(hù)蓋的溫差，降低移位風(fēng)險(xiǎn)。

2. 剝離與張力控制

• 剝離速度：50%-70%額定速度，根據(jù)膜片特性調(diào)整，防止拉伸或移位。

• 膜帶張力：根據(jù)膜片軟硬調(diào)整，過大會導(dǎo)致拉伸，過小易斜疊。

3. 設(shè)備與環(huán)境

• 無塵環(huán)境：疊層需在無塵車間進(jìn)行，避免異物污染。

• 疊層設(shè)備：采用高精度疊層機(jī)，支持自動對位和壓力均勻分布。

三、常見問題與解決方案

1. 對位精度不良

• 原因：吸著板平面度偏差、搬送裝置間隙不當(dāng)、靜電影響。

• 處理：使用感壓紙檢測平面度，優(yōu)化吸著板真空流量，增加吹風(fēng)量消除靜電。

2. 巴塊分層或折角

• 原因：預(yù)壓力不足、膜片粘性差、剝離效果不佳。

• 處理：調(diào)整預(yù)壓參數(shù)，更換高粘性膜片，優(yōu)化剝離速度。

3. 層數(shù)不符

• 原因：印刷漏層、疊層計(jì)數(shù)錯(cuò)誤。

• 處理：加強(qiáng)印刷質(zhì)量檢查，采用自動化疊層設(shè)備。

四、工藝重要性

疊層工序直接影響MLCC的容量、耐壓性及可靠性。例如，錯(cuò)位方式?jīng)Q定電極引出方向，層間結(jié)合度影響介質(zhì)損耗（DF值）和絕緣電阻（IR）。目前，國內(nèi)企業(yè)如達(dá)利凱普已掌握射頻微波MLCC疊層核心技術(shù)，市場競爭力顯著。

如需更詳細(xì)的參數(shù)設(shè)置或設(shè)備選型，可參考相關(guān)技術(shù)文檔。

芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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