在電路板回流焊工藝中，錫膏的使用需注意以下關(guān)鍵事項(xiàng)，結(jié)合工藝流程和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)如下：

一、錫膏儲(chǔ)存與管理

1. 冷藏保存
   未開(kāi)封的錫膏需在2-10℃冰箱中密封保存，避免助焊劑揮發(fā)和金屬氧化；開(kāi)封后需在5天內(nèi)用完，未用完的錫膏需冷藏并標(biāo)記開(kāi)封時(shí)間。

2. 回溫與攪拌
   使用前需在室溫（20-25℃）回溫4小時(shí)以上，避免冷凝水混入?；販睾笮钄嚢?-5分鐘，確保合金粉與助焊劑混合均勻。

   
   

二、印刷與工藝參數(shù)

3. 印刷質(zhì)量要求

• 印刷后錫膏需覆蓋焊盤(pán)面積75%以上，無(wú)明顯塌陷或偏移（偏移≤0.2mm）；

• 采用“少量多次”添加原則，避免長(zhǎng)時(shí)間暴露導(dǎo)致干燥。

4. 網(wǎng)板與刮刀控制
   定期檢查鋼網(wǎng)張力，防止堵塞；刮刀壓力需適中，確保錫膏均勻分布，速度控制在10-20mm/s。

三、溫度曲線控制

5. 預(yù)熱階段
   升溫速率需緩慢（約2-3℃/秒），防止溶劑揮發(fā)過(guò)快導(dǎo)致錫珠或元件熱應(yīng)力損壞。

6. 回流階段

• 峰值溫度根據(jù)錫膏類(lèi)型調(diào)整：無(wú)鉛錫膏通常為240-250℃，高溫區(qū)（＞220℃）時(shí)間不超過(guò)60秒，避免元件過(guò)熱失效；

• 需確保錫膏完全熔化并形成可靠焊點(diǎn)，避免冷焊或虛焊。

7. 冷卻階段
   冷卻速率控制在1-4℃/秒，快速冷卻可提高焊點(diǎn)強(qiáng)度，但過(guò)快可能引發(fā)元件內(nèi)部應(yīng)力。

四、PCB板預(yù)處理

8. 干燥處理
   焊接前需將PCB板預(yù)烘（105℃、4-6小時(shí)），防止殘留水分在高溫下汽化導(dǎo)致氣泡或分層。

9. 儲(chǔ)存環(huán)境
   PCB需存放在干燥通風(fēng)處，避免吸潮，儲(chǔ)存時(shí)間不超過(guò)6個(gè)月。

五、特殊元件與材料適配

10. 耐溫性匹配
    需根據(jù)元件封裝材料（如硅膠透鏡、PC透鏡）選擇錫膏類(lèi)型。例如，硅膠透鏡可耐受225℃，而PC透鏡禁用回流焊。

11. 雙面焊接工藝
    雙面PCB需先焊接低耐溫面，再焊接另一面，避免二次高溫導(dǎo)致已焊元件脫落。

六、焊接后處理與檢測(cè)

12. 殘留物清洗
    焊接后需清除助焊劑殘留，避免腐蝕或絕緣問(wèn)題，可采用乙醇或?qū)Ｓ们逑磩?/p>

13. 質(zhì)量檢測(cè)
    通過(guò)目檢、X射線或AOI檢查焊點(diǎn)，重點(diǎn)關(guān)注短路、虛焊和錫珠問(wèn)題，及時(shí)返修。

七、安全與操作規(guī)范

14. 防護(hù)措施
    避免皮膚直接接觸錫膏，操作時(shí)需佩戴手套，使用后及時(shí)清潔工具。

15. 設(shè)備校準(zhǔn)
    定期校驗(yàn)回流焊爐溫區(qū)均勻性，確保實(shí)際溫度與設(shè)定值一致。

總結(jié)：錫膏回流焊需從儲(chǔ)存、印刷、溫度控制到后處理全流程精細(xì)化管控，尤其需結(jié)合PCB材質(zhì)、元件特性及設(shè)備參數(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)整工藝。具體操作可參考等來(lái)源的詳細(xì)指導(dǎo)。

電子線路板清洗劑W3210介紹：

電子線路板清洗劑W3210是合明自主開(kāi)發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類(lèi)型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

電子線路板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

電子線路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

電子線路板清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類(lèi)型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。