芯片級攝像模組的封裝流程主要包括以下核心步驟，結合了芯片封裝通用流程與攝像模組的特殊工藝需求：

一、基板準備與芯片安裝

1. 基板預處理
   選擇PCB基板并規(guī)劃焊盤布局，通常設置對稱分布的焊盤組（如第一焊盤組件和第二焊盤組件）。

2. 芯片固定
   通過點膠工藝（如熱固環(huán)氧膠）將裸芯片（如影像傳感芯片）粘接在基板上，隨后進行烘烤固化（溫度110-130℃，時間3-6分鐘）。

二、焊接鍵合工藝

1. 金屬絲鍵合
   使用金線或銅線將芯片引腳與基板焊盤連接。焊盤可能隨機分布于芯片或基板上，需通過打線技術實現(xiàn)高密度互聯(lián)。

2. 組合芯片集成
   若涉及多芯片模組（如存儲+驅動芯片），需通過金屬焊線實現(xiàn)不同芯片間的焊盤連接。

三、鏡座安裝與結構加固

1. 鏡座裝配
   將帶有容納腔的塑膠鏡座粘貼于基板，包裹芯片和焊線區(qū)域。鏡座側壁設計填充槽（第一填充槽和第二填充槽）以優(yōu)化空間。

2. 膠體填充
   在鏡座側壁填充槽中注入熱固環(huán)氧膠，固化后形成與芯片兩端抵接的側壁膠體。此設計取消傳統(tǒng)安全距離需求，減少模組整體寬度（可壓縮至2.6mm以下）并提升結構可靠性。

四、封裝后處理與測試

1. 功能測試
   對封裝后的模組進行電性能檢測和光學校準，確保成像質(zhì)量與信號傳輸正常。

2. 標記與包裝
   打印型號、批次信息后，采用載帶包裝以適配自動化貼裝設備。

五、關鍵技術差異（對比傳統(tǒng)封裝）

• 空間壓縮設計：通過側壁膠體填充替代傳統(tǒng)預留間隙，突破模組尺寸瓶頸。

• 多芯片集成：支持存儲、驅動芯片與影像傳感芯片的異構封裝，提升模組功能性。

• 材料優(yōu)化：采用高導熱膠體增強散熱，避免小型化帶來的溫升問題。

如需具體工藝參數(shù)（如固化溫度、材料型號）或專利細節(jié)，可進一步查閱相關技術文檔。