國(guó)內(nèi)集成電路芯片封裝技術(shù)發(fā)展時(shí)間軸

（從技術(shù)引進(jìn)到自主創(chuàng)新突破）

1?? ?1980-2000年：技術(shù)起步階段

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?核心特征?：以傳統(tǒng)封裝（DIP、SOP）為主，依賴進(jìn)口設(shè)備和技術(shù)轉(zhuǎn)移

?里程碑?

?? 1980年代：無(wú)錫華晶（現(xiàn)長(zhǎng)電科技前身）建立首條封裝產(chǎn)線

?? 1990年代：引入外資企業(yè)（如安靠、日月光）帶動(dòng)基礎(chǔ)工藝提升

?? 1998年：長(zhǎng)電科技成立，開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)封裝產(chǎn)業(yè)化布局

2?? ?2001-2010年：規(guī)模化與工藝升級(jí)?

?技術(shù)跨越?：從引線鍵合（Wire Bonding）向表面貼裝（SMT）轉(zhuǎn)型

?關(guān)鍵突破?

?? 2003年：國(guó)內(nèi)首條BGA（球柵陣列）封裝產(chǎn)線投產(chǎn)

?? 2005年：通富微電實(shí)現(xiàn)QFN封裝量產(chǎn)，切入國(guó)際供應(yīng)鏈

?? 2009年：華天科技突破WLP（晶圓級(jí)封裝）工藝

3?? ?2011-2020年：高端封裝自主創(chuàng)新?

?政策驅(qū)動(dòng)?：國(guó)家大基金一期（2014年）重點(diǎn)支持封裝環(huán)節(jié)

?技術(shù)亮點(diǎn)?

?? 2015年：長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋，躋身全球前三

?? 2018年：華為海思與日月光合作實(shí)現(xiàn)FO（扇出型）封裝量產(chǎn)

?? 2020年：中芯寧波建成國(guó)內(nèi)首條SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）生產(chǎn)線

4?? ?2021-2025年：先進(jìn)封裝領(lǐng)跑階段?

?核心方向?：3D封裝、Chiplet異構(gòu)集成、材料國(guó)產(chǎn)化

?最新進(jìn)展?（截至2025年2月）

?? ?3D封裝?：長(zhǎng)電科技XDFOI?技術(shù)實(shí)現(xiàn)10μm以下互連間距

?? ?Chiplet?：通富微電牽頭制定《小芯片接口總線》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

?? ?設(shè)備突破?：中微公司蝕刻機(jī)、盛美清洗設(shè)備全面適配先進(jìn)封裝產(chǎn)線

?? ?材料替代?：華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封料（EMC）通過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證

?? ?當(dāng)前產(chǎn)業(yè)格局

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?全球份額?：中國(guó)封裝企業(yè)占全球市場(chǎng)份額超25%（長(zhǎng)電/通富/華天分列第3/5/6位）

?技術(shù)對(duì)標(biāo)?：在Chiplet、光子集成等前沿領(lǐng)域與國(guó)際巨頭（臺(tái)積電、英特爾）同步競(jìng)爭(zhēng)

?政策支持?：十四五規(guī)劃將先進(jìn)封裝列入“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)攻關(guān)七大環(huán)節(jié)”

?? 技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)

?傳統(tǒng)封裝 → 2.5D/3D封裝 → Chiplet異構(gòu)系統(tǒng) → 光電共封裝（CPO）?

（國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)從“跟隨”到“局部領(lǐng)跑”的跨越式發(fā)展）

先進(jìn)芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

·         合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。