什么是汽車軟硬結(jié)合板與FPC柔性電路板清洗劑介紹

汽車軟硬結(jié)合板是一種專門應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的先進(jìn)電路板類型。軟硬結(jié)合板由柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起形成。軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的撓性和PCB的剛性，以滿足汽車復(fù)雜且嚴(yán)苛的電子系統(tǒng)需求。軟硬結(jié)合板在需要節(jié)省內(nèi)部空間、減少成品體積、提高產(chǎn)品性能等方面具有顯著的優(yōu)勢。

下面合明科技小編分享的是什么是汽車軟硬結(jié)合板與FPC柔性電路板清洗劑相關(guān)知識(shí)，希望能對您有所幫助！

汽車軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)：

1、從結(jié)構(gòu)上看，汽車軟硬結(jié)合板通常由剛性區(qū)域和柔性區(qū)域共同構(gòu)成。剛性部分如同傳統(tǒng)電路板，為各類電子元件提供穩(wěn)固的安裝基座，能承載如芯片、大功率電阻等較重、對平整度要求高的器件，確保它們在汽車行駛過程中的劇烈震動(dòng)與溫度變化下，依然保持精準(zhǔn)的電氣連接。柔性區(qū)域則像一條靈動(dòng)的紐帶，可依據(jù)汽車內(nèi)部不規(guī)則的空間布局自由彎曲、扭轉(zhuǎn)，巧妙地繞過障礙物，實(shí)現(xiàn)不同剛性區(qū)域間，或是剛性區(qū)域與汽車其他部件之間的緊密電氣導(dǎo)通。

2、在材料選擇方面，為適應(yīng)汽車的特殊工況，汽車軟硬結(jié)合板采用了高性能的基材。剛性層多選用耐高溫、機(jī)械強(qiáng)度高的玻纖環(huán)氧樹脂板，保障在發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫環(huán)境下不軟化、不變形，維持線路的可靠傳輸；柔性層則運(yùn)用特殊的聚酰亞胺薄膜，其具有出色的柔韌性、耐折性，以及良好的絕緣性能，即使頻繁彎折也不易出現(xiàn)線路疲勞斷裂的問題。

3、電氣性能上，汽車軟硬結(jié)合板需滿足汽車電子系統(tǒng)嚴(yán)格的要求。一方面，其線路設(shè)計(jì)精細(xì)，如同人體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)般復(fù)雜而有序，精準(zhǔn)規(guī)劃的銅鉑厚度與線寬，既能承載汽車各類控制系統(tǒng)（如發(fā)動(dòng)機(jī)控制、制動(dòng)系統(tǒng)控制）中的大電流，又能穩(wěn)定傳輸如傳感器信號等微弱電信號，確保汽車運(yùn)行的精準(zhǔn)操控與安全監(jiān)測。另一方面，為減少電磁干擾對汽車電子設(shè)備的影響，軟硬結(jié)合板在設(shè)計(jì)和制造過程中融入了特殊的屏蔽措施，防止車內(nèi)復(fù)雜的電磁環(huán)境干擾關(guān)鍵信號傳輸，保障汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

4、在汽車領(lǐng)域，軟硬結(jié)合板常用于方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側(cè)邊車門上音響或功能鍵的操作連接等。這些部件需要承受汽車行駛過程中的振動(dòng)和沖擊，而軟硬結(jié)合板的高密度設(shè)計(jì)和優(yōu)良電氣性能能夠滿足這些要求。

FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類。離子型污染物在接觸到環(huán)境中的濕氣后，在通電時(shí)會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀的結(jié)構(gòu)體，導(dǎo)致出現(xiàn)低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下產(chǎn)生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵以及塵埃等，這些污染物會(huì)引發(fā)焊點(diǎn)質(zhì)量下降、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等各種不良現(xiàn)象。

一般來說，人們覺得清洗表面貼裝組件相當(dāng)困難，這是因?yàn)橛袝r(shí)表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能殘留助焊劑，致使在清洗過程中難以將助焊劑去除。其實(shí)，如果在選擇清洗工藝和設(shè)備時(shí)加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當(dāng)?shù)目刂疲敲辞逑幢砻尜N裝組件就不應(yīng)存在問題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強(qiáng)調(diào)的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領(lǐng)域擁有頗為豐富的經(jīng)驗(yàn)，針對具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研研發(fā)出了相對完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化地對應(yīng)涵蓋了從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現(xiàn)為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優(yōu)良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類更多（經(jīng)過測試的錫膏品牌有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；經(jīng)過測試的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。