晶圓級封裝的結(jié)構(gòu)與晶圓級封裝清洗劑介紹

晶圓級封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP）是一種先進的封裝技術(shù)，其核心特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。與傳統(tǒng)的芯片封裝方式不同，晶圓級封裝不是在芯片切割后再進行封裝，而是在整個晶圓上進行封裝和測試，然后再切割成單個的IC顆粒。我們今天講的是晶圓級封裝的結(jié)構(gòu)，晶圓級封裝的結(jié)構(gòu)總共包括3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層。

下面合明科技小編來給大家分享晶圓級封裝結(jié)構(gòu)每層的材質(zhì)與作用以及晶圓級封裝清洗劑相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！

晶圓級封裝結(jié)構(gòu)每層的材質(zhì)與作用：

1、EMC(Epoxy Molding Compound)：環(huán)氧樹脂封裝材料，用于保護半導(dǎo)體芯片免受物理損傷和環(huán)境因素影響，這里是起到支撐作用。

2、Dielectric Layers：電介質(zhì)層，用于絕緣不同的導(dǎo)電層，一般是PI膠來充當，防止電氣短路，并提供機械支撐。

3、RDL：重分布層用于重新布線芯片上的電路，使之與外部連接點匹配。RDL可以有多個層次，以實現(xiàn)復(fù)雜的電路重布線。

4、UBM：同Ti/Cu Layer層，主要是晶圓導(dǎo)電的作用。

4、Solder Ball：錫球，為了電子封裝中的電氣連接，用于芯片與電路板之間的互連。

5、TiCu Layer：電鍍種子層，便于電鍍工序的進行。

6、Al/Cu Pad：芯片的Al或Cu電極。

7、Contact Pad：電鍍金屬層，可能為Cu，Ni,Pd,Au等。

8、Passivation Layer：鈍化層通常是由氮化硅或氧化硅制成的，用于保護半導(dǎo)體表面免受外界環(huán)境的侵害，如化學污染或濕氣。

晶圓級封裝清洗劑W3300介紹:

晶圓級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

晶圓級封裝清洗劑W3300的產(chǎn)品特點：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極佳的材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。

5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

晶圓級封裝清洗劑W3300的適用工藝：

晶圓級封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3300產(chǎn)品應(yīng)用：

W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。

清洗工藝：

具體的工藝流程為：加液→上料→超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→下料。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：