助焊劑清洗不干凈的隱患

助焊劑英文名:flux，在微電子組裝焊接過程中，助焊劑發(fā)揮了關(guān)鍵作用，它能幫助金屬表面去除氧化物，提高焊接質(zhì)量。助焊劑主要包括：松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗助焊劑、低固態(tài)助焊劑等。助焊劑殘留物卻可能對產(chǎn)品的性能、可靠性乃至長期穩(wěn)定性造成不利影響，因此助焊劑的有效清洗成為了電子組裝后處理中至關(guān)重要的一環(huán)。

助焊劑清洗不凈的隱患：

1、助焊劑殘留可能會導(dǎo)致電路板污染，影響電路板的性能和穩(wěn)定性，導(dǎo)致電路故障或短路；

2、助焊劑殘留可能含有化學(xué)物質(zhì)，如果長期留在電路板或焊接部件上，可能導(dǎo)致腐蝕或氧化。這可能降低部件的壽命并損害電子元件的性能；

3、助焊劑殘留可能會在焊接接頭周圍形成隔離物質(zhì)，導(dǎo)致焊接不牢固或接觸不良；

4、助焊劑殘留物可能影響產(chǎn)品的外觀，可能會導(dǎo)致外表不清潔或不符合外觀要求。

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