液冷與水冷的區(qū)別和液冷服務(wù)器PCBA電路板清洗介紹

液冷是泛指使用液體冷卻的技術(shù)，液冷散熱是一種使用液體作為傳熱介質(zhì)的高效散熱方式，適用于功耗高、發(fā)熱量大的設(shè)備，如AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。相較于傳統(tǒng)風冷散熱，液冷能夠顯著提高散熱效率，更適合現(xiàn)代高密度、計算能力強的硬件需求。

液冷主要分為水冷和油冷兩類，目前水冷是最常見的液冷方式。水冷通過循環(huán)冷卻水帶走熱量，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和高性能計算場景。油冷則是將設(shè)備浸泡在不導(dǎo)電的冷卻油中，適合某些對安全性和散熱穩(wěn)定性要求較高的應(yīng)用場景。

水冷散熱可分為“水對氣”和“水對水”兩種。水對氣方案較為靈活，在機柜內(nèi)不需要大幅改動，通過加裝水冷背門和風扇即可實現(xiàn)冷卻；熱水流出后經(jīng)風扇降溫，隨后再回到冷卻系統(tǒng)，適合不改變機柜架構(gòu)的現(xiàn)有設(shè)備。水對水散熱系統(tǒng)則更為復(fù)雜，但穩(wěn)定性高，通過冷水機組和水循環(huán)系統(tǒng)有效地管理散熱，對大規(guī)模數(shù)據(jù)中心更具優(yōu)勢。

因此，液冷散熱的概念更加廣泛，液冷散熱包含水冷跟油冷。水冷散熱只是液冷散熱的其中之一。

液冷服務(wù)器PCBA電路板清洗介紹：

為了保證液冷服務(wù)器PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用壽命，提升電路板PCBA電子組件質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。還必須對液冷服務(wù)器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。這對于液冷服務(wù)器的高效、高可靠性運行提供了有力保障。

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