SMT貼片完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測的PCB板通過自動生產(chǎn)線進入高速貼片機開始規(guī)則封裝器件（如0401，080···
電路板軟板和硬板的區(qū)別（PCB和FPC的區(qū)別）今天小編分享一篇關(guān)于電路板軟板和硬板的區(qū)別（PCB和FPC的區(qū)···
無芯封裝基板根據(jù)是否有芯板，IC封裝基板可被分為有芯基板和無芯基板。有芯基板是帶有芯板（核心支撐層···
IGBT如何選擇及影響IGBT可靠性的因素IGBT的種類繁多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如工業(yè)領(lǐng)域中的變頻器，家用電器領(lǐng)域···
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隨著現(xiàn)象級AI產(chǎn)品ChatGPT走紅，以大型語言模型為代表的前沿AI技術(shù)走向聚光燈之下。不少相關(guān)企業(yè)都接連推···
現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)主要是以SMT（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）技術(shù)為主的綜合性技術(shù)···
半導(dǎo)體封裝類型名稱縮寫表增加了一些新的半導(dǎo)體封裝類型詞目。半導(dǎo)體封裝類型名稱縮寫表來源：半導(dǎo)體綜···
