鋁基板的基礎(chǔ)知識(shí)介紹今天小編給大家?guī)?lái)一篇關(guān)于鋁基板的基礎(chǔ)知識(shí)介紹，希望能對(duì)大家有所幫助！一、鋁···
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域正面臨著諸多挑戰(zhàn)和機(jī)遇。一方面，新型封裝技術(shù)如3D封裝、多···
PCBA電路板清洗的目的是洗掉導(dǎo)電粒子、助焊劑、塵埃等殘留污染物，達(dá)到絕緣性，防止接觸不良，防止通路···
1 晶元級(jí)封裝WLP的最初萌芽是由用于移動(dòng)電話(huà)的低速I(mǎi)／O(low-I／O)、低速晶體管元器件制造帶動(dòng)起來(lái)的，如···
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫(xiě)。SMT貼片機(jī)，又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)···
先進(jìn)封裝之 - 3D封裝電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)···
PCB文字印刷在線(xiàn)路板印制過(guò)程中是一個(gè)精度要求不是太高的工序，所以一般廠家不是太重視。常見(jiàn)問(wèn)題就是對(duì)···
要把芯片固定在電路板或其他基板上，實(shí)現(xiàn)芯片性能的正常輸出，最常見(jiàn)的可以采用的方法有三種：第一種是···
倒裝芯片封裝工藝 倒裝芯片結(jié)構(gòu) 芯片凸點(diǎn) 小節(jié)距倒裝芯片鍵合技術(shù) Flip chip
