半水基清洗劑介紹（半水基清洗工藝優(yōu)缺點(diǎn)）
半水基清洗劑的組成成分包含有機(jī)溶劑和表面活性劑，加上去離子水，然后用去離子水漂洗的一種清洗技術(shù)。其中有機(jī)溶劑可溶解污跡，表面活性劑有潤濕和乳化功能。防銹類型的半水基清洗劑，主要是為了通過增加溶解力和漂洗性能，以及防銹，有時(shí)也使用消泡劑和抗氧光亮化劑等。
最早使用在印制電路板清洗上的半水基清洗劑就是由碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。大多數(shù)半水基清洗劑的配方中都含有不同比例的水，但由于水的含量水多（僅占5％-20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)比較高，所以揮發(fā)性低不像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進(jìn)行清洗，而且在清洗過程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當(dāng)補(bǔ)充清洗劑量即可。配制清洗印制電路板用半水基清洗劑用的有機(jī)溶劑主要有石油類碳?xì)淙軇?、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，選擇溶劑類型時(shí)應(yīng)根據(jù)印制電路板、電子元器件等原材料的污染情況以及焊接時(shí)使用的助焊劑類型等具體情況選擇。
半水基清洗工藝的優(yōu)缺點(diǎn)介紹：
半水基清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)：
1、對各種焊接工藝有適應(yīng)性強(qiáng)，所以使用半水清洗工藝不必改變原有的焊接工藝。
2、它的清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)去除水溶性污垢和油污。
3、與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發(fā)使用過程中蒸發(fā)損失小。
半水基清洗工藝的缺點(diǎn)：
1、在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、需干燥、廢水處理等。
2、半水基清洗工藝需要占用較大的場地和空間，設(shè)備一次性投資較大特別是在線清洗機(jī)。
3、由于半水基清洗劑含有較多的有機(jī)溶劑，所以要增加對有毒溶劑的防護(hù)、防火、防爆等安全措施。
半水基清洗劑介于溶劑清洗劑與水基清洗劑之間，結(jié)合了兩者的優(yōu)點(diǎn)，良好的清洗效果和安全的操作環(huán)境，是目前應(yīng)用較廣的一種清洗劑。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時(shí)告知我們，我們會(huì)盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
