GJB 2438B-2017 《混合集成電路通用規(guī)范》【軍用標(biāo)準(zhǔn)】免費(fèi)下載
GJB 2438B-2017 《混合集成電路通用規(guī)范》代替GJB 2438A-2002《混合集成電路通用規(guī)范》。GJB 2438B-2017與GJB 2438A-2002相比，主要有下列變化：
a) 增加表2規(guī)范實(shí)施指南。
b) 刪除原附錄F“尚未列入OML 承制方生產(chǎn)的混合集成電路的試驗(yàn)與檢驗(yàn)程序”。
c) 附錄A“質(zhì)量保證大綱”增加可供選擇的技術(shù)審查委員會(huì)(TRB)方案。
d) 附錄D 增加宇航用電路禁用(限用)工藝與材料的規(guī)定。
本規(guī)范的附錄 A、附錄 C、附錄D 和附錄 E 是規(guī)范性附錄，本規(guī)范的附錄 B 是資料性附錄。
本規(guī)范由中央軍委裝備發(fā)展部綜合計(jì)劃局提出。
本規(guī)范起草單位：工業(yè)和信息化部電子第四研究院、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所、中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)公司第二一四研究所、西安電子科技大學(xué)。
本規(guī)范主要起草人：王 琪、雷 劍、秦國(guó)林、何中偉、張德勝、陳裕焜、羅曉羽。
GJB 2438于1995年首次發(fā)布，于2002年第一次修訂。
適用范圍
本規(guī)范規(guī)定了混合集成電路(含多芯片組件(MCM))及其類似電路的通用要求本規(guī)范適用于軍事裝備中使用的混合集成電路(含多芯片組件(MCM))及其類似電路。
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http://shopdilusso.com/technews/static/upload/gjb2438B-2017.pdf
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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