PCB電路板生產工藝流程第二步鉆孔
PCB電路板生產工藝流程第二步鉆孔
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝第一步流程開料，今天我們給大家介紹PCB電路板生產工藝流程第二步鉆孔，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產工藝流程第二步鉆孔。
鉆孔的目的為：
對PCB進行鉆孔，便于后續(xù)識別、定位、插件及導通。
目前，行業(yè)內主流的PCB鉆孔方式為：機械鉆孔、激光鉆孔。
其中，機械鉆孔的子流程主要有6個：
1、打銷釘
在板邊釘上銷釘，以便產品在鉆孔作業(yè)平臺進行固定。
2、上板
將墊板、板材、鋁箔等，按指定順序在鉆孔作業(yè)平臺進行疊放、固定。
3、機械鉆孔
調取鉆帶資料，排刀后，對產品進行鉆孔作業(yè)。
4、下板
鉆孔完畢后，將墊板、板材、鋁箔等拆卸下鉆孔作業(yè)平臺。
5、退銷釘
將在板邊上的銷釘退卸出，以便后工序作業(yè)。
6、檢孔（AVI檢測）
采用紅膠片等輔助檢驗工具，或自動檢孔機，對鉆完的孔進行檢驗。
至于激光鉆孔，由于鉆孔的設備差異問題，工藝較不統(tǒng)一，目前業(yè)內主要以紅外光、紫外光來進行區(qū)分。其中紅外光以CO?激光鉆孔機為代表，紫外光以UV激光鉆孔機為代表。
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