PCB線路板中的常用術(shù)語(yǔ)（下）
PCB線路板中的常用術(shù)語(yǔ)（下）
PCB線路板的制作工序很多，每個(gè)工序都有相應(yīng)名字我們俗稱行業(yè)術(shù)語(yǔ)。行業(yè)術(shù)語(yǔ)有很多，上次我們講了PCB線路板中的常用術(shù)語(yǔ)的上半部分。今天小編就給大家分享一下PCB線路板中的常用術(shù)語(yǔ)下半部分，希望能對(duì)您有所幫助！
PCB線路板中的常用術(shù)語(yǔ)（下）：
16、焊錫爐：焊接插件的爐子。一般里面有少量的熔融的焊錫，板卡在上面迅速的通過，就可以將暴露的管腳上錫焊接好。
17、阻焊：為了防止短路、腐蝕以及其它問題，銅上面會(huì)覆蓋一層保護(hù)膜。保護(hù)膜一般是綠色，也可能是其它顏色(SparkFun紅色，Arduino藍(lán)色，或者Apple黑色)。一般稱作“阻焊”。
18、連錫：器件上的兩個(gè)相連的管腳，被一小滴焊錫錯(cuò)誤的連接到了一起。
19、表面貼裝：一種組裝的方法，器件只需要簡(jiǎn)單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。
20、熱焊盤：是指連接焊盤到平面間的一段短走線。如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)，焊接時(shí)很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度。不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計(jì)，會(huì)感覺焊盤比較黏，并且回流焊的時(shí)間相對(duì)比較長(zhǎng)。（注，一般熱焊盤做在插件與波峰焊接觸的一面。不知道這個(gè)文章里面為什么會(huì)提到reflow，reflow主要要考慮的是熱平衡，防止立碑。）
21、V-score：將板卡進(jìn)行一條不完全的切割，可以將板卡通過這條直線折斷。（注：國(guó)內(nèi)常叫做“V-CUT”）。
22、過孔：在板卡上的一個(gè)洞，一般用來將信號(hào)從一層切換到另外一層。
23、塞孔：是指在過孔上覆蓋阻焊以防被焊接。連接器或器件管腳過孔，因?yàn)樾枰附樱话悴粫?huì)進(jìn)行塞孔。
24、拼板：一個(gè)由很多可分割的小電路板組成的大電路板。
25、開槽：PCB上任何不是圓形的洞，可以電鍍或不電鍍。
26、波峰焊：熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接，適用于貼片電子元器件。
27、回流焊：高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接，適用于插腳電子元器件。
28、引線間距：指相鄰引線的中心距離。
29、DRC：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。
以上是關(guān)于PCB線路板中的常用術(shù)語(yǔ)的相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)您有所幫助！
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