由于芯片短缺和地緣政治緊張局勢,半導(dǎo)體價值鏈備受關(guān)注
據(jù)Yole預(yù)測，先進封裝 (AP：Advanced Packaging ) 市場在 2022 年價值 443 億美元，預(yù)計從 2022 年到 2028 年將以 10.6% 的復(fù)合年增長率 (CAGR) 增長至 786 億美元。相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計 從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元。總體而言，封裝市場預(yù)計將以 6.9% 的復(fù)合年增長率增長，達(dá)到 1360 億美元。
到 2022 年，AP 市場約占整個集成電路 (IC) 封裝市場的 48%，并且由于各種大趨勢，其份額正在穩(wěn)步增加。在 AP 市場中，包括 FCBGA 和 FCCSP 在內(nèi)的倒裝芯片平臺在 2022 年占據(jù)了 51% 的市場份額。預(yù)計 2022 年至 2028 年收入復(fù)合年增長率最高的細(xì)分市場 是 ED、2.5D/3D 和倒裝芯片，增長率分別為 30%、19% 和 8.5% 。 到 2022 年，移動和消費者占整個 AP 市場的 70%，預(yù)計 2022 年至 2028 年的復(fù)合年增長率為 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。電信和基礎(chǔ)設(shè)施部分增長最快，具有估計收入增長率約為 17%，預(yù)計到 2028 年將占 AP 市場的 27%。汽車和運輸將占市場的 9%，而醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國防等其他領(lǐng)域 將占3% 。
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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