PCBA電路板上面的污染物主要來源于焊接后助焊劑殘余物的殘留;組裝中引進的導熱硅脂、硅油;以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。

PCBA電路板污染物的不良影響及危害性：

印制電路板上沉淀的污染物質(zhì)主要分為二種：一種就是極性污染物質(zhì)，如助焊劑殘余物中的有機酸、手出汗;另一種是非極性污染物質(zhì)，如助焊劑中的樹脂，纖維、金屬顆粒、硅脂、硅油等。

受空氣中的濕氣產(chǎn)生的影響，極性污染物質(zhì)在溶液中產(chǎn)生離子狀態(tài)下的電解質(zhì)，在外加電壓作用下，離子通過溶液而遷移，造成絕緣減少甚至于穿透。極性污染物質(zhì)除了不良影響絕緣性外，還會引起焊料中鉛的腐蝕。

非極性污染物質(zhì)，如金屬顆粒有可能會組成電解電池而出現(xiàn)腐蝕，或短路.表面殘余的灰塵、纖維會提高對空氣中的水分的吸附，不良影響絕緣性。硅脂、硅油進到接插件或開關(guān)觸點中間會導致斷路等。

而另一方面，這種污染的存在也會影響到PCBA電路板組件的鍍層與基板的附著性，甚至于使鍍層出泡或泛白，破壞了涂層抗潮能力，使絕緣層失效。不難看出，焊接后依據(jù)所使用的助焊劑以及污染物的類型和特性，在不損害元件的情形下對PCBA電路板清洗是非常有必要的。

根據(jù)中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計，腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%，是產(chǎn)品可靠性的幾大殺手之一，過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能。

現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。

近兩年來的電子組裝業(yè)對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產(chǎn)品的要求，而且對環(huán)境的保護和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。