PCBA清洗工藝流程詳解（PCBA清洗工藝）
現(xiàn)在，很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝，對于不同級別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設(shè)備、工藝都不相同大部分設(shè)備供應(yīng)商都推出了清洗機設(shè)備及其清洗方案，并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析，然后給出針對性的系統(tǒng)清洗解決方案。
有全自動化的在線式PCBA清洗機、半自動化的離線式PCBA清洗機、手工清洗機等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基（用化學(xué)物質(zhì)水溶液清洗，如皂化液）以及全化學(xué)溶劑的方式清洗很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環(huán)境友好方向發(fā)展。
全自動化的在線式PCBA清洗機 一種全自動化的在線式清洗機該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗它適用于大批量PCBA清洗，采用安全自動化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線，通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。
清洗過程中，PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi)，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗一般電子產(chǎn)品PCBA的組裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程，其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過程都是主要的組裝污染來源。
清洗就是一個焊接殘留物的溶解去除過程，清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電，從而在本質(zhì)上延長產(chǎn)品壽命從不斷發(fā)展的電子產(chǎn)品市場可以看出，現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品將會變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更為強烈。
徹底清洗是一項十分重要而技術(shù)性很強的工作，它直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性，也關(guān)系到對環(huán)境的保護和人類的健康。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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